贴片功率电感具有哪些特性？

贴片功率电感具有小型化，高能量储存、高品质和低电阻等特性。具有平底表面适合表面贴装，优异的端面强度良好之焊锡性，低直电阻，低漏磁，耐大电流之特点。贴片电感的主要作用是把电能转化后存储起来再释放出来。适用微型化产品，对产品空间要求比较严格，还有可以用贴片机机械化批量生产。 贴片功率电感成本低，体积大，电感量范围宽，种类齐全。但插件电感分类较多，在特性、特点、和作用上也是有很大的差别，生产的方式也不一样。插件电感比较适用于产品空间内置电路板尺寸比较大的产品。 贴片电感的封装方式主要分为：四点封装和全封装两种封装方式，下面且听保沃电感为大家来详解这两种功率电感封闭方式。 四点封装方式顾名思义可见是相当全封装而言，在磁芯与磁环公差与配合组装后，在设计磁环时磁环时方形的，而磁芯是圆形的，可见这两组材料组合在一起必然产生间隙，这个间隙必须由特殊的封装材料给封装起来，由于HCDRH74系列间隙较小，一般采用封住方形磁环的四个角便可以实现，贴片功率电感磁遮蔽性的较佳效果。由于四点封装的外形美观度相对全封装的差点，所以便延伸了全封装结构的贴片功率电感。

关于贴片电感装焊盘的组织结构介绍：

众所周知，贴片电感使用的是表面贴装的技术（SMT），将元件与PCB通过锡焊连接在一起。焊盘是指PCB与贴片功率电感之间的贴合的焊接面，一般叫做BASE，焊盘是工程师们习惯用的名词，其中焊盘接触在贴片电感上的部分叫电极位。 贴片电感双绕线的优点是用来增加截面，代替手头没有的规格。截面很大时，改善柔软度，便于加工。可增加表面积，有利于高频工作。 如果磁屏蔽贴片电感中的焊盘表面处理的不够细致，便会裸露铜面。一旦电感焊盘裸露铜电极位极难上锡，同时导电性能差，贴装到整机版上是容易造成假焊，此时磁屏蔽贴片电感便会失去作用。当磁屏蔽贴片电感做扼流线圈用时，如果焊盘损坏，容易造成整机电流过大使电路短路，严重时烧坏电路。 磁屏蔽贴片电感焊盘的工艺好坏直接决定了产品的使用性能。客户在采购时，需要对电感厂家的生产工艺进行考量。另外焊盘的大小，决定了电感的封装尺寸大小，应根据贴片焊盘的尺寸大小来选择对应尺寸的磁屏蔽贴片电感。 二、贴片电感功率焊接不良问题有哪些？ 电感厂商们在制作贴片电感时都会有哪些不良问题呢？ 1.经常遇到的焊接不良包括：SMT后-锡珠/虚焊/空焊不良2.锡珠产生于引脚之间器件一端翘起或侧面未爬锡，形成/空焊/虚焊不良。 总结：造成上述焊接方面不良的因素通常包括如下几个方面： 一：印刷工站存在偏移/错位不良，操作人员未实施拦截；二：回流焊温度异常三：操作人员上钢网时未做是否堵孔检查四：印刷精度/贴片精度异常。