如今电子产品越来越多，应用场景也多样化，对于线路板上的元器件来说，要求也会越来越高，贴片电容也不例外，不同的材质的贴片电容频率特性也会不一样。 每个厂家的工程设计师必须了解不同材质贴片电容的不同频率特性，比如C0G材质的贴片电容，又称高频热补偿型介质的高频特性好,X7R的其次,Y5V的较差，在做平滑电源滤波用途时要求容量尽大，所以可用Y5V材质的贴片电容,也就是说,Y5V材质的贴片电容可以取代贴片电解电容。 在做旁路用途时，比如IC的引脚旁的旁路电容，至少要选用X7R材质的贴片电容。而振荡电路则必须用C0G材质的贴片电容。由于Y5V的性能较差我们一般都是不推荐使用的，要求设计工程师尽量考虑用X7R材质的贴片电容或X5R材质的贴片电容。 如果对容量体积比要求高的场合，则考虑用钽电容而尽量避免用Y5V材质的贴片电容。当然，如果你们公司要求不高,还是可以考虑Y5V材质的贴片电容,但是要特别小心。

为了将贴片电容烧结后裸露在外、互不相连的陶瓷电容器半成品端头的内电极连接起来,形成引出端，需要制作外电极并电镀。为避免尘埃,这些过程需要在清洁工作间内完成。 外电极的方法主要分为两种，种是厚膜法，即丝网印刷与烧结的方法，该方法采用得较多，另一种是薄膜法，即采用溅射镀制金属电极的方法，由于经网印刷以及烧成的厚膜方法是贴片电容外电极制作的主流，所以在这里我们主要介绍这种厚膜制作方法。 需要提醒响并节省能源，外电极的烧成温度一般远低于内电极烧成时的温度，因此虽然外电极与内电极用的都是银/钯(Ag/Pd)浆料,但是由于烧成温度不同,这两种浆料是不同的，切不可混用。经过外电极银/钯浆料涂敷后，再在600~800°C的烧成炉中烧成后,同一端的内电极就被外电极连接起来了。 防止贴片电容在表面组装时受到焊料的侵蚀，银/钯外电极的表面还要电镀上一层镍(NiD;而由于镍的焊接性能不好，在电镀了的镇外面还要再电镀层锡(Sn)。出于降低外电极的串联电阻以及降低成本方面的考虑，目前正在研究使用铜(Cu)作为外电极的可能性。 另外,这种贴片电容在温度变化剧烈的环境下使用时，陶瓷块外面的镀层会因为其热膨胀系数与陶瓷的热膨胀系数相差甚远而剥落。为了克服这种现象，目前正在探讨在陶瓷与镀层之间插人一种柔软的导电性树脂,以吸收两者之间热膨胀系数的差异的方法。诸如此类应对贴片式电子元器件生产中、使用中出现的一些问题的工艺改进措施还有许多，都在不停地探索、不停地改进之中。