如何评测薄膜电容的质量

在没有专用仪器的情况下，可以通过万用表的电阻来检测和判断电容器的质量。对于大容量的固定电容器，可用万用表的电阻测量电容器的两个电极。打捆针应朝阻力小的方向摆动，然后缓慢地摆动回∞。然后交换测试杆，再次尝试查看针的摆动。如果测试棒已经接触到电容器的引线，指针应该接近∞，否则，表明电容器有泄漏。如果测量时指针根本不动，说明电容器发生故障或开路；如果指针摆动但不能回到起点，说明电容器泄漏量大，质量差。 在没有专用仪器的情况下，可以通过万用表的电阻来检测和判断电容器的质量。对于大容量（大于1μf）的固定电容器，可用万用表（R×1000）的电阻测量电容器的两个电极。打捆针应朝阻力小的方向摆动，然后缓慢地摆动回∞。然后交换测试杆，再次尝试查看针的摆动。摆动越大，电容器的电容就越大。如果测试棒已经接触到电容器的引线，指针应该接近∞，否则，表明电容器有泄漏。电阻越小，泄漏越大，电容器的质量就越差。如果测量时指针根本不动，说明电容器发生故障或开路；如果指针摆动但不能回到起点，说明电容器泄漏量大，质量差。 必须先切断测试电路的电容，然后先释放高压电容，再测量电路中整流后的滤波电容（或两端电阻较大的其他电路）。如果在电路测量中无法确定电容，则只能取消测量。 电解电容器的电容通常用万用表的rx10、rx100和rx1k来测量。用红黑笔连接电容器负极（每次试验前电容器都要放电），用针摆来判断电容器的质量。如果指针向右摆动，然后慢慢地回到左边，电容器通常是好的。如果摆动的针不摆动，则表示电容器已断开。如果在针摆动后将针放回某个位置，则表明电容器泄漏。如果指针不摆动，则表示电容器电解液已干燥并失去容量。

钽电容设计尺寸减小的因素

高效封装技术的发展是降低钽电容器设计尺寸的重要因素。在工业中常用的包装技术是引线框架设计。这种结构具有很高的制造效率，可以降低成本，提高生产能力。对于与空间无关的应用，这些设备仍然是可行的解决方案。map结构消除了现有电流环的机械引线框架，大大减小了电流环的尺寸。通过小化电流回路，可以显著降低ESL。ESL的减小对应于自谐振频率的增加，从而扩大了电容器的工作频率范围。 8高效封装技术的发展是降低钽电容器设计尺寸的重要因素。在工业中常用的包装技术是引线框架设计。这种结构具有很高的制造效率，可以降低成本，提高生产能力。对于与空间无关的应用，这些设备仍然是可行的解决方案。 然而，在许多以增加密度为主要设计标准的电子系统中，减小元件尺寸的能力是一个重要的优势。在这方面，制造商在包装技术方面取得了一些进展。如图5所示，与标准引线框架结构相比，无引线设计可以提高体积效率。通过减小提供外部连接所需的机械结构的尺寸，这些设备可以使用额外的可用空间来增大电容元件的尺寸，从而增大电容和/或电压。 在新一代的封装技术中，Vishay的专利多阵列封装（map）结构通过在封装末端使用金属化层提供外部连接，进一步提高了体积效率。该结构通过完全消除内部阳极连接，使电容器元件在可用体积范围内的尺寸大化。为了进一步说明容积效率的提高，见图6。从图中可以明显看出，电容器元件的体积增加了60%以上。这种增加可用于优化设备，以增加电容和/或电压，降低DCL并提高可靠性。 Vishal的另一个优点是减小了结构的尺寸。map结构消除了现有电流环的机械引线框架，大大减小了电流环的尺寸。通过小化电流回路，可以显著降低ESL。如图7所示，与标准引线框架结构相比，这种减少可以达到30%。ESL的减小对应于自谐振频率的增加，从而扩大了电容器的工作频率范围。