无极性电解的结构
由于双氧化膜结构，电解电容器的引脚变得非极性，同时保留了电解的一些优点。铝电解在工作过程中具有自愈特性。铝电解可获得较高的额定静电容量。低压铝电解可以轻松获得上千甚至数万微法的静电容量，这也是铝电解容量可以特别大的原因。铝电解的单位体积容量很大。 无极性电解电容器是电解电容器的。由于双氧化膜结构，电解电容器的引脚变得非极性，同时保留了电解电容器的一些优点。然而，非极性电解的成本要高于极性电解，有的甚至要高得多。 电解电容器具有体积小、容量大、成本低等优点（与其它类型的电容器相比）。然而，极性电解电容器的两个管脚具有正负极性，限制了其应用范围。除了极性电解电容器的成本外，非极性电解电容器还可以克服其它缺点。 铝电解的优点与其他类型的电容器相比，铝电解在以下几个方面具有明显的优势。铝电解在工作过程中具有自愈特性。铝电解的介质氧化膜能承受很高的电场强度。在铝电解工作过程中，介质氧化膜的电场强度约为600kv/mm，是纸介质电容器的30多倍。 铝电解可获得较高的额定静电容量。低压铝电解电容器可以轻松获得上千甚至数万微法的静电容量，这也是铝电解电容器容量可以特别大的原因。铝电解电容器的单位体积电容量很大。工作电压越低，这方面的特性越突出。因此，特别适用于电容器的小型化和大容量化。例如，CD26型低压大容量铝电解电容器的比容量约为3001f/cm3，而金属化滑差电容器的其他低压片式陶瓷电容器的比容量一般不超过2lif/cff13。
表面组装对贴片电子元器件的要求
贴片电子元器件与表面组装技术是为了适应电子整机缩小体积、减轻重量、提高性能、增多功能、增加可靠性、降低成本的需求而同步发展起来的。表面组装技术为了达到既要保证产品质量、又要提高电子元器件的组装密度的目的，对贴片式电子元器件提出了许多在采用普通电子元器件、通过传统(立体)组装技术组装时不曾遇到的要求。 表面组装对贴片电子元器件的要求包括： ①尺寸更标准化。贴片式电子元器件的尺寸精度应当与表面组装技术和表面组装结构的尺寸精度相匹配，以便能够互换。 ②形状标准,便于定位,适合自动化组装。 ③电学性能符合标准化要求,重复性和稳定性好。 ④机械强度满足组装技术的工艺要求和组装结构的性能要求。 ⑤贴片式电子元器件中材料的耐热性能应当能够经受住焊接工艺的温度冲击。 ⑥表层化学性能能够承受住有机溶剂的洗涤。 ⑦外部结构适合编带包装，型号或参数便于辨认。 ⑧外引出端的位置和材料性质有利于自动化焊接工艺。
