m失效的原因和检测方法

M失效分为内部因素和外部因素，M内部或外部如存在各种微观缺陷，都会直接影响到M产品的电性能、可靠性，给产品质量带来严重的隐患。 内部因素：空洞、裂纹、分层 1.陶瓷介质内空洞 导致空洞的主要原因是陶瓷粉料内的有机或无机污染，烧结过程控制不当等。空洞的产生会导致漏电，而漏电又导致器件内部发热，进一步降低陶瓷介质的结缘性能从而导致漏电增加。该过程循环发生，不断恶化，严重时导致多层陶瓷电容开裂，爆炸，甚至燃烧等严重后果。 2.烧结裂纹 烧结裂纹常起源于一端电极，沿垂直方向扩展，主要原因与烧结过程中的冷却速度有关裂纹和危害与空洞相仿。 3.分层 多层陶瓷电容器的烧结为多层材料堆叠共烧。烧结温度可以高达1000°C以上。层间结合力不强，烧结的过程中内部污染物挥发，烧结工艺控制不当都有可能导致分层的发生。分层和空间、裂纹的危害相仿，为重要的多层陶瓷电容器内在缺陷。 检测方法： 超声波探伤方法能够更 地检测出M内部的缺陷，并且能够确定缺陷的位置，进一步的磨片分析，对于发现有内部缺陷的产品则采用整批报废处理，表明了超声波探伤方法在M的内部缺陷的检测、判定上有效性和可靠性。 外部因素：裂纹 1.温度冲击裂纹：主要是由于器件在焊接的时候，波峰焊时承受温度冲击所致，不当返修也是受较大的导致温度冲击裂纹的重要原因。 2.机械应力裂纹 M的特点是能够承受较大的压应力，但抵抗弯曲能力比较差。器件组装过程中任何可能产生弯曲的操作都可能导致器件开裂。 检测方法： 对于外部缺陷通常采用显微镜下人工目测法或者自动外观分选设备。

tvs器件的浪涌抑制能力

TVS广泛应用于计算机系统、通信设备、交直流电源、汽车、电子镇流器、家用电器、仪器仪表（电度表）、RS232/422/423/485、I/O、LAN、ISDN、ADSLB等，MP3、PDA、GPS、CDMA、GSM、数码相机保护、共模/差模保护、射频耦合/IC驱动接收保护、电机电磁干扰抑制、音视频输入、传感器/传输、工控回路、继电器、接触器噪声抑制等领域。当脉冲峰值电流IPP持续时间为20微秒时，其极间的大峰值电压为VC。VC与VBR的比值称为钳位系数，一般在1.2～1.4之间。 TVS广泛应用于计算机系统、通信设备、交直流电源、汽车、电子镇流器、家用电器、仪器仪表（电度表）、RS232/422/423/485、I/O、LAN、ISDN、ADSLB等，MP3、PDA、GPS、CDMA、GSM、数码相机保护、共模/差模保护、射频耦合/IC驱动接收保护、电机电磁干扰抑制、音视频输入、传感器/传输、工控回路、继电器、接触器噪声抑制等领域。 TVs参数：①大反向泄漏电流ID和额定反向关断电压VWM。 VWM是电视的大连续工作直流或脉冲电压。当这种反向电压施加在电视机的两极之间时，它处于反向关断状态，流过它的电流应小于或等于它的大反向泄漏电流ID。小击穿电压VBR和击穿电流IR，VBR是电视机的小雪崩电压。在25℃时，在此电压下，电视机不导电。当TVs流过规定的1mA电流（IR）时，TVs两极之间的电压为小击穿电压VBR。根据VBR与标准值的离散程度，TVs可分为±5（百分比）VBR和±10（百分比）VBR。对于±5（百分比）VBR，VWM=0.85vbr；对于±10（百分比）VBR，VWM=0.81vbr。 大箝位电压VC和大峰值脉冲电流IPP，当脉冲峰值电流IPP持续时间为20微秒时，其极间的大峰值电压为VC。它是串联电阻和温度系数引起的电压升高的组合。VC和IPP反映了TVs器件的浪涌抑制能力。VC与VBR的比值称为钳位系数，一般在1.2～1.4之间。