热敏电阻的材料特性及其应用

热敏电阻是以过渡金属氧化物为主要原料制成的半导体陶瓷元件。属于负温度系数热敏电阻的范畴。它具有电阻值随温度变化而变化的特点，即电阻值随温度的升高而减小。利用这一特性，在电源电路中串联时，可以有效地抑制启动浪涌电流，而在浪涌电流被抑制后，利用电流的连续作用，功率型NTC热敏电阻的电阻值可以降到很小的程度。也可用于计量设备和晶体管电路中的温度测量和温度补偿。 热敏电阻是以过渡金属氧化物为主要原料制成的半导体陶瓷元件。属于负温度系数热敏电阻的范畴。它具有电阻值随温度变化而变化的特点，即电阻值随温度的升高而减小。利用这一特性，在电源电路中串联时，可以有效地抑制启动浪涌电流，而在浪涌电流被抑制后，利用电流的连续作用，功率型NTC热敏电阻的电阻值可以降到很小的程度。也可用于计量设备和晶体管电路中的温度测量和温度补偿。热敏电阻串联在电路中，主要起到“电流保险”的作用。 为了避免电子电路启动时产生的浪涌电流，电源电路中串联了一个功率型NTC热敏电阻，可以有效地抑制启动时的浪涌电流。功率型NTC热敏电阻在完成抑制浪涌电流的功能后，由于其电流的连续作用，电阻值会下降到很小的程度，因此，在电源电路中使用NTC热敏电阻是抑制启动时浪涌简单有效的措施确保电子设备不受损坏。 热敏电阻是发展较早、种类繁多、较为成熟的敏感元件。热敏电阻由半导体陶瓷材料构成。原理是温度引起电阻的变化。当电子浓度和空穴浓度分别为n和P，迁移率分别为μn和μP时，半导体的电导率为σ=q（nμn+PμP），因为n、P、μn和μP都是温度T的函数，所以电导率是温度的函数。因此，可以通过测量电导来计算温度，并绘制电阻-温度特性曲线。这是半导体热敏电阻的工作原理热敏电阻包括正温度系数（PTC）和负温度系数（NTC）热敏电阻以及临界温度热敏电阻（CTR）。

电阻硫化防护的方法

片状电阻具有三层电极结构，表面电极为银电极，中间电极为镀镍层，外电极为锡涂层，表面电极材料为金属导电，二次保护涂层为非金属无导电性，边界区域的电涂层非常薄或不形成导电层，造成间隙或间隙，特别是当二次保护层的边界不规则时。基体二次保护与电极涂层之间的界面弱，侵入过程如图1所示。外部硫腐蚀气体通过二次保护层与电极的交界处渗透到表面电极，使表面电极的银产生硫化化合物Ag2S、FlqT-Ag2S(高电阻)，使电阻失去导电性。 片状电阻具有三层电极结构，表面电极为银电极，中间电极为镀镍层，外电极为锡涂层，表面电极材料为金属导电，二次保护涂层为非金属无导电性，边界区域的电涂层非常薄或不形成导电层，造成间隙或间隙，特别是当二次保护层的边界不规则时。基体二次保护与电极涂层之间的界面弱。外部硫腐蚀气体通过二次保护层与电极的交界处渗透到表面电极，使表面电极的银产生硫化化合物Ag2S、FlqT-Ag2S(高电阻)，使电阻失去导电性。 5为了避免电阻硫化，好的方法是使用抗硫化电阻(或全膜工艺电阻或插接电阻)。通过扩大二次保护涂层的设计尺寸，使底电极覆盖二次保护，使镍层和锡层在电镀过程中容易覆盖二次保护层，从而使二次保护涂层相对薄弱的边缘直接暴露在空气环境中，从而提高了产品的抗硫化能力。 设计思想是从包封和覆盖的角度出发。Rohm的抗硫化性设计，保护层采用导电树脂胶，覆盖表面电极，延伸到二次保护层。另一种抗硫化性设计是从材料的角度出发，如增加表面电极Ag/Pd浆料中钯的含量，将钯的质量分数从0.5%提高到10%以上。由于浆料中钯含量的增加，钯的稳定性提高了硫化性能。实验结果表明，该方法是有效的。