在电子元器件中，对于电容器这个大家族来说，高压贴片电容是目前的智能产品保护电路设计中应用广泛的贴片电子元器件之一。别看高压贴片电容很普通，在实际应用的过程中也容易出现一些问题,想要解决它们并非易事,而对于新手工程师来说比较困难。今天保沃小编在这里为大家讲解一下高压贴片电容的常见问题之一,高压贴片电容的容量应该怎么计算高压贴片电容与高压电容的其它类型产品相比,高压贴片电容的体积一般都比较小,因此单单从其外观上看,不同产品之间的容量也是难以分辨的。因此,通常在贴片式电容产品的外包装的标签上,都会标注其相对应的产品参数,只需要将相应的参数代入到相应公式中就可以换算了。 高压贴片电容容值换算比例是千进制，比如152=1500=1500pF=1.5nF,105=1000000=1000000pF=1uF.在高压贴片电容器的容量换算过程中,尽管不同品牌,电容的规格也有所不同,但容值的标注意义都是一样的。

为了将贴片电容烧结后裸露在外、互不相连的陶瓷电容器半成品端头的内电极连接起来,形成引出端，需要制作外电极并电镀。为避免尘埃,这些过程需要在清洁工作间内完成。 外电极的方法主要分为两种，种是厚膜法，即丝网印刷与烧结的方法，该方法采用得较多，另一种是薄膜法，即采用溅射镀制金属电极的方法，由于经网印刷以及烧成的厚膜方法是贴片电容外电极制作的主流，所以在这里我们主要介绍这种厚膜制作方法。 需要提醒响并节省能源，外电极的烧成温度一般远低于内电极烧成时的温度，因此虽然外电极与内电极用的都是银/钯(Ag/Pd)浆料,但是由于烧成温度不同,这两种浆料是不同的，切不可混用。经过外电极银/钯浆料涂敷后，再在600~800°C的烧成炉中烧成后,同一端的内电极就被外电极连接起来了。 防止贴片电容在表面组装时受到焊料的侵蚀，银/钯外电极的表面还要电镀上一层镍(NiD;而由于镍的焊接性能不好，在电镀了的镇外面还要再电镀层锡(Sn)。出于降低外电极的串联电阻以及降低成本方面的考虑，目前正在研究使用铜(Cu)作为外电极的可能性。 另外,这种贴片电容在温度变化剧烈的环境下使用时，陶瓷块外面的镀层会因为其热膨胀系数与陶瓷的热膨胀系数相差甚远而剥落。为了克服这种现象，目前正在探讨在陶瓷与镀层之间插人一种柔软的导电性树脂,以吸收两者之间热膨胀系数的差异的方法。诸如此类应对贴片式电子元器件生产中、使用中出现的一些问题的工艺改进措施还有许多，都在不停地探索、不停地改进之中。