贴片电容的使用范围很广，但是使用过程中在PCB板中容易出现弯曲开裂，多层陶瓷电容器的特点是能够承受较大的压应力，但抗弯曲能力比较差，器件组装过程中任何可能产生弯曲形变的操作都可能导致器件开裂。 常见的问题易出现在工艺过程中电路板操作，流转过程中的人，设备，重力等因素，通孔元器件插入，电路测试，单板分割，电路板安装，电路板点位铆接，螺丝安装等，贴片电容该类裂纹一般起源于器件上下金属化端，沿45℃角向器件内部扩展，该类缺陷也是实际发生多的一种类型缺陷。 贴片电容的陶瓷体是一种脆性材料，如果PCB板受到弯曲时，它会受到一定的机械应力冲击，当应力超过贴片电容的瓷体强度时，弯曲裂纹就会出现，因此，这种弯曲造成的裂纹只出现在焊接之后。 了解了贴片电容避免出现弯曲的注意事项在后期的使用贴片电容过程中希望能够注意贴片电容，贴片电容虽小但是抗压能以并没有那么强大。 无法识别的原因：。 贴片电容很多由于体积所限，不能标注其容量，所以一般都是在贴片生产时的整盘上有标注，如果是单个的贴片电容，要用电容测试仪测出它的容量，如果是同一个厂标的话，一般来说颜色深的容量比颜色浅的要大，棕灰>浅紫>灰白，当然为佳的方法是用热风枪吹下来，等它冷却后用数字表的电容挡或电容表量。 据说这贴片电容是因为电容的生产和电阻生产工艺不一样，电阻可以在没有切割的时候印上去(这样的整版印刷肯定是成本较低容易做到)，电容是陶瓷的材料，要经过高温才可以烧结，内电极是银钯，不过现在都用镍了，银钯成本太高，由于电容是先切割后经过上千度的高温烧成，还要到电镀线上电镀。 生产完的贴片电容，容值经过确定之后在印刷，按照目前的技术来说，是可以解决的，但是需要多一步生产工艺。

电容作为我们日常电器化产品组成元器件中必不可少的一部分，它广泛应用于隔直、耦合、旁路、滤波、调谐回路、能量转换、控制电路等方面。电器产品损坏的多数原因都可能是由于电容损坏而造成的，那我们该如何测试电容的好坏呢？今天小益就来教大家几种方法测量电容的好坏！ 指针万用表电阻档检查电解电容器的好坏： 这种方法适用于耐压值比较低的电容比如6V或10V以下的电解电容。首先把指针式万用表拨到电阻档，档位为R*1k档，然后再把红表笔接在电容器的负极，黑表笔接在其正极。连接的同时注意万用表的指针变化。指针会出现摆动，然后在放完电之后，恢复到零刻度，或其附近。出现跳动恢复零位则证明它是好的，反之则坏了。 数字万用表二极管档检查电解电容器的好坏： 这种方法适用于电解电容被击穿的情况。把数字式万用表打在二极管档，把两个表笔分别接在电解电容的两端，这个时候注意听，数字式万用表是否发出“滴滴滴”的声音，如果没有则证明其是好的，没有被击穿。 电容阻值测试法： 这种方法适用于检测10pF以下的小电容，只能定性的检查其是否有漏电，内部短路或击穿现象。测量时，可选用万用表R×10k挡，用两表笔分别任意接电容的两个引脚，阻值应为无穷大。若测出阻值(指针向右摆动)为零，则说明电容漏电损坏或内部击穿。 电容直接测试法： 在某些强大的数字式万用表上面有电容测试档位，当我们拨到电容测试档位，红表笔接正极，黑表笔接负极。如果出现无穷大则是电容开漏断路了；当测到为零时，这说明被击穿了。出现正常范围数字则是说明正常。 谐振法： 我们通过LC谐振电路，来对数据进行观察，如果数据出现错误，或者波形不对，则说明电容器已经坏了。