贴片电容全称叫做多层(积层，叠层)片式陶瓷电容器，英文缩写为M。贴片电容受到温度冲击时，容易从焊端开始产生裂纹。在这点上，小尺寸电容比大尺寸电容相对来说会好一点，其原理就是大尺寸的电容导热没这么快到达整个电容，于是电容本体的不同点的温差大，所以膨胀大小不同，从而产生应力。 道理和倒入开水时厚的玻璃杯比薄玻璃杯更容易破裂一样。另外，在M焊接过后的冷却过程中，M和PCB的膨胀系数不同，于是产生应力，导致裂纹。要避免这个问题，回流焊时需要有良好的焊接温度曲线。 如果不用回流焊而用波峰焊，那么这种失效会大大增加。贴片电容更是要避免用烙铁手工焊接的工艺。然而事情总是没有那么理想。烙铁手工焊接有时也不可避免。比如说，对于PCB外发加工的电子厂家，有的产品量特少，贴片外协厂家不愿意接这种单时，只能手工焊接;样品生产时，一般也是手工焊接;特殊情况返工或补焊时，必须手工焊接;修理工修理电容时，也是手工焊接。无法避免地要手工焊接M时，就要非常重视焊接工艺。

电容作为我们日常电器化产品组成元器件中必不可少的一部分，它广泛应用于隔直、耦合、旁路、滤波、调谐回路、能量转换、控制电路等方面。电器产品损坏的多数原因都可能是由于电容损坏而造成的，那我们该如何测试电容的好坏呢？今天小益就来教大家几种方法测量电容的好坏！ 指针万用表电阻档检查电解电容器的好坏： 这种方法适用于耐压值比较低的电容比如6V或10V以下的电解电容。首先把指针式万用表拨到电阻档，档位为R*1k档，然后再把红表笔接在电容器的负极，黑表笔接在其正极。连接的同时注意万用表的指针变化。指针会出现摆动，然后在放完电之后，恢复到零刻度，或其附近。出现跳动恢复零位则证明它是好的，反之则坏了。 数字万用表二极管档检查电解电容器的好坏： 这种方法适用于电解电容被击穿的情况。把数字式万用表打在二极管档，把两个表笔分别接在电解电容的两端，这个时候注意听，数字式万用表是否发出“滴滴滴”的声音，如果没有则证明其是好的，没有被击穿。 电容阻值测试法： 这种方法适用于检测10pF以下的小电容，只能定性的检查其是否有漏电，内部短路或击穿现象。测量时，可选用万用表R×10k挡，用两表笔分别任意接电容的两个引脚，阻值应为无穷大。若测出阻值(指针向右摆动)为零，则说明电容漏电损坏或内部击穿。 电容直接测试法： 在某些强大的数字式万用表上面有电容测试档位，当我们拨到电容测试档位，红表笔接正极，黑表笔接负极。如果出现无穷大则是电容开漏断路了；当测到为零时，这说明被击穿了。出现正常范围数字则是说明正常。 谐振法： 我们通过LC谐振电路，来对数据进行观察，如果数据出现错误，或者波形不对，则说明电容器已经坏了。