在电子元器件中任何东西都有老化和损耗的现象，贴片电容也不例外，而贴片电容的损耗是指在电场的作用下,贴片电容在单位时间内发热而消耗的能量。这些损耗主要来自介质损耗和金属损耗。通常用损耗角正切值来表示。 贴片电容的频率特性是贴片电容器电参数随电场频率而变化的性质。在高频条件下工作的贴片电容,由于介电常数在高频时比低频时小，电容量也相应减小。损耗也随频率的升高而增加。 另外,在高频工作时,贴片电容的分布参数,如极片电阻、引线和极片间的电阻、极片的自身电感、引线电感等,都会影响贴片电容的性能。 所有这些,使得贴片电容的使用频率受到限制。不同品种的电容器,高使用频率不同。小型云母电容器在250MHZ以内，圆片型瓷介电容器为300MHZ，圆管型瓷介电容器为200MHZ，圆盘型瓷介可达3000MHZ，小型纸1个电容器为80MHZ，中型纸介电容器只有8MHZ.

为了将贴片电容烧结后裸露在外、互不相连的陶瓷电容器半成品端头的内电极连接起来,形成引出端，需要制作外电极并电镀。为避免尘埃,这些过程需要在清洁工作间内完成。 外电极的方法主要分为两种，种是厚膜法，即丝网印刷与烧结的方法，该方法采用得较多，另一种是薄膜法，即采用溅射镀制金属电极的方法，由于经网印刷以及烧成的厚膜方法是贴片电容外电极制作的主流，所以在这里我们主要介绍这种厚膜制作方法。 需要提醒响并节省能源，外电极的烧成温度一般远低于内电极烧成时的温度，因此虽然外电极与内电极用的都是银/钯(Ag/Pd)浆料,但是由于烧成温度不同,这两种浆料是不同的，切不可混用。经过外电极银/钯浆料涂敷后，再在600~800°C的烧成炉中烧成后,同一端的内电极就被外电极连接起来了。 防止贴片电容在表面组装时受到焊料的侵蚀，银/钯外电极的表面还要电镀上一层镍(NiD;而由于镍的焊接性能不好，在电镀了的镇外面还要再电镀层锡(Sn)。出于降低外电极的串联电阻以及降低成本方面的考虑，目前正在研究使用铜(Cu)作为外电极的可能性。 另外,这种贴片电容在温度变化剧烈的环境下使用时，陶瓷块外面的镀层会因为其热膨胀系数与陶瓷的热膨胀系数相差甚远而剥落。为了克服这种现象，目前正在探讨在陶瓷与镀层之间插人一种柔软的导电性树脂,以吸收两者之间热膨胀系数的差异的方法。诸如此类应对贴片式电子元器件生产中、使用中出现的一些问题的工艺改进措施还有许多，都在不停地探索、不停地改进之中。