变阻器的特性与工作原理

“变阻器”是具有非线性伏安特性的电阻器件。主要用于电路过电压时的电压箝位，吸收剩余电流，保护敏感器件。英文名为“电压依赖电阻器”，缩写为“VDR”或“varistor”。变阻器的电阻体材料是半导体，所以它是各种半导体电阻器。氧化锌压敏电阻器是目前应用广泛的压敏电阻器。当施加在变阻器上的电压超过其阈值时，流过它的电流就会激增，这相当于电阻小的电阻器。 “变阻器”是具有非线性伏安特性的电阻器件。主要用于电路过电压时的电压箝位，吸收剩余电流，保护敏感器件。英文名为“电压依赖电阻器”，缩写为“VDR”或“varistor”。变阻器的电阻体材料是半导体，所以它是各种半导体电阻器。氧化锌压敏电阻器是目前应用广泛的压敏电阻器。其主要物质是由二价元素锌（Zn）和六价元素氧（o）组成。所以从材料的角度来看，ZnO压敏电阻是“Ⅱ-Ⅵ氧化物半导体”。在台湾，压敏电阻被称为“浪涌吸收器”，有时也被称为“电击（浪涌）抑制器（吸收器）”。 变阻器的工作原理是当施加在变阻器上的电压低于其阈值时，流过它的电流很小，相当于一个具有无限电阻的电阻。换言之，当施加到它的电压低于其阈值时，它相当于一个关闭状态开关。 当施加在变阻器上的电压超过其阈值时，流过它的电流就会激增，这相当于电阻小的电阻器。换言之，当施加到它的电压高于其阈值时，它相当于一个闭合状态开关。

m失效的原因和检测方法

M失效分为内部因素和外部因素，M内部或外部如存在各种微观缺陷，都会直接影响到M产品的电性能、可靠性，给产品质量带来严重的隐患。 内部因素：空洞、裂纹、分层 1.陶瓷介质内空洞 导致空洞的主要原因是陶瓷粉料内的有机或无机污染，烧结过程控制不当等。空洞的产生会导致漏电，而漏电又导致器件内部发热，进一步降低陶瓷介质的结缘性能从而导致漏电增加。该过程循环发生，不断恶化，严重时导致多层陶瓷电容开裂，爆炸，甚至燃烧等严重后果。 2.烧结裂纹 烧结裂纹常起源于一端电极，沿垂直方向扩展，主要原因与烧结过程中的冷却速度有关裂纹和危害与空洞相仿。 3.分层 多层陶瓷电容器的烧结为多层材料堆叠共烧。烧结温度可以高达1000°C以上。层间结合力不强，烧结的过程中内部污染物挥发，烧结工艺控制不当都有可能导致分层的发生。分层和空间、裂纹的危害相仿，为重要的多层陶瓷电容器内在缺陷。 检测方法： 超声波探伤方法能够更 地检测出M内部的缺陷，并且能够确定缺陷的位置，进一步的磨片分析，对于发现有内部缺陷的产品则采用整批报废处理，表明了超声波探伤方法在M的内部缺陷的检测、判定上有效性和可靠性。 外部因素：裂纹 1.温度冲击裂纹：主要是由于器件在焊接的时候，波峰焊时承受温度冲击所致，不当返修也是受较大的导致温度冲击裂纹的重要原因。 2.机械应力裂纹 M的特点是能够承受较大的压应力，但抵抗弯曲能力比较差。器件组装过程中任何可能产生弯曲的操作都可能导致器件开裂。 检测方法： 对于外部缺陷通常采用显微镜下人工目测法或者自动外观分选设备。