正负温度系数热敏电阻如何测试？
根据温度系数的不同，可分为正温度系数热敏和负温度系数热敏。正温度系数热敏在较高温度下具有较高的阻值，而负温度系数热敏在较高温度下的阻值较低。它们属于半导体器件。对于PTC型热敏电阻，阻值应随温度的升高而增大；对于NTC型热敏电阻，其阻值应随温度的升高而减小。用万用表测量电阻是工程师的一项非常基础的工作，也是新工程师的一个扎实的掌握。 热敏电阻分为负温度系数（NTC）热敏电阻和正温度系数（PTC）热敏电阻。根据温度系数的不同，可分为正温度系数热敏电阻（PTC）和负温度系数热敏电阻（NTC）。热敏电阻在不同的温度下表现出典型的温度特性。正温度系数热敏电阻（PTC）在较高温度下具有较高的电阻值，而负温度系数热敏电阻（NTC）在较高温度下的阻值较低。它们属于半导体器件。 首先在室内环境中测试阻值，然后拿着产品看阻值是否变小。如果变化正常，否则就是异常。 在测试时，有必要使用专用仪器来测试热敏的质量。加热法可将热敏电阻的两根引线与万用表电阻档的两根表笔连接，然后用加热的电烙铁（可使用20W）加热热敏电阻（靠近热敏电阻）。对于PTC型热敏电阻，阻值应随温度的升高而增大；对于NTC型热敏电阻，其阻值应随温度的升高而减小。如果热敏电阻被加热，其电阻不变，表明热敏电阻已损坏。 用万用表测量电阻是工程师的一项非常基础的工作，也是新工程师的一个扎实的掌握。在万用表测电阻知识分享中，我们将为新工程师分享一个用万用表测量电阻技术的基础知识，即如何用万用表检测热敏电阻元件的质量。
如何选型高压电阻
近有客户在咨询高压高阻值的电阻选型，我们特别就高压电阻选型注意事项做了整理，就以下几项在选型的时候请特别留意： 1.高压电阻的封装材料的选择？ 高压电阻应用在电阻式互感器等电力系统，往往要进行二次的灌封。电阻封装的表面必须光滑，必须要和二次灌封的材料匹配，否则可能会在电阻的表面和灌封材料之间形成微小的空隙，这些微小的空隙在高压环境下会形成局部的放电，从而使封装材料发生碳化。高压电阻使用别环氧树脂封装要明显优于传统的硅树脂封装，可以避免二次封装带来的局部放电现象，增强了高压系统的可靠性和稳定性。在灌封前我们建议对高压电阻的表面进行清洗，涂覆表面活性剂有利于灌封材料和电阻表面更 的结合。 2.高压电阻精度的选择？ 在电阻式电压互感器的设计过程中，一般使用一个厚膜高压电阻和一个微调电位器来完成分压，通过调节微调电位器可以调节分压比的精度。这种设计可以使用1%，2%或者5%精度的高压电阻。目前更别的微调电位器为箔技术的微调电位器，其具有低温度系数和好的长期稳定性。使用两个电阻来完成分压的情况需要根据分压比精度的要求选择合适的精度和匹配精度。匹配精度更为重要。
