贴片电容的焊接工艺！

贴片电容俗称多层陶瓷电容，因为贴片电容主体大部分是由陶瓷构成的，但是陶瓷电容的特性缺点之一就是比较容易碎。而且贴片电容一受到温度冲击时，就会比较容易从焊端开始产生裂纹。所以贴片电容在这点上，小尺寸电容比大尺寸电容相对来说会好一点，主要是因为大尺寸的贴片电容导热没这么快到达整个电容，于是整个贴片电容不同点的温差大，所以膨胀大小不同，从而产生内应力，导致贴片电容出现裂纹。 贴片电容是一种比较脆弱的元器件，高温、折叠、电压大等情况都会导致贴片电容失效，其中在贴片电容的焊接工艺上更是要避免用烙铁手工焊接的工艺。烙铁手工焊接有时也不可避免。比如说，对于PCB外发加工的电子厂家，有的产品量特少，贴片电容外协厂家不愿意接这种单时，只能手工焊接；样品生产时，一般也是手工焊接；特殊情况返工或补焊时，必须手工焊接；修理工修理电容时，也是手工焊接。无法避免地要手工焊接M时，就要非常重视焊接工艺。 另外，在M焊接过后的冷却过程中，由于贴片电容和PCB的膨胀系数不同，于是会产生外应力，导致贴片电容出现裂纹。要避免这个问题，回流焊时需要有良好的焊接温度曲线。如果不用回流焊而用波峰焊，那么这种贴片电容失效率会大大增加。 贴片电容只要在通电使用之后都会产生热量，尤其在大电流电路中，贴片电容、贴片电阻的产热量是非常大的，而在设计中，贴片电容的大小也会根据其耐受电压、电流及其功率导致散发的热量来考虑散热率，所以电流及功率越大的贴片电容，表面积也是越大。

铝电解电容的故障原因分析

当ESR较小时，当电流较大时，电容器输出电压下降很小。随着电流的增加，降低电渣重熔的要求可能是促进电容器更换过程的主要原因。与铝电解电容器的ESR接近1Ω相比，多层陶瓷电容器的ESR很小，小于10mΩ。铝电解电容器也在开发电渣相对较小的产品，其ESR约为一般产品的1/2～1/3。铝电解电容器作为输入滤波和平滑功能，其质量和可靠性直接影响开关电源的可靠性。铝电解电容器一旦发生故障，将导致开关电源的故障。 当ESR较小时，当电流较大时，电容器输出电压下降很小。随着电流的增加，降低电渣重熔的要求可能是促进电容器更换过程的主要原因。与铝电解电容器的ESR接近1Ω相比，多层陶瓷电容器的ESR很小，小于10mΩ。导电聚合物电容器的ESR一般为几十兆欧，小电容器的ESR小于10mΩ。铝电解电容器也在开发电渣相对较小的产品，其ESR约为一般产品的1/2～1/3。 开关电源是开关控制的直流稳压电源。它具有体积小、重量轻、效率高等特点，广泛应用于各种通信设备、家用电器、计算机和终端设备中。铝电解电容器作为输入滤波和平滑功能，其质量和可靠性直接影响开关电源的可靠性。铝电解电容器一旦发生故障，将导致开关电源的故障。 开关电源用铝电解电容器的失效形式有击穿故障、开路故障、漏液故障和电气参数超差故障。击穿失效可分为介质击穿和热击穿。对于大功率、大电流输出的电解电容器，热击穿故障往往占一定比例；开关电源用铝电解电容器开路故障的主要失效形式是电腐蚀，漏电是开关电源用铝电解电容器的常见故障形式，开关稳压电源用铝电解电容器常见的故障形式是电容器容量减小、泄漏电流增大和电容器芯部干燥损耗角正切值增大。 在电子电路中，电解电容是必不可少的，随着电子设备的小型化，要求越来越多的电解电容器具有更好的频率特性、更低的ESR、更低的阻抗、更低的ESL、更高的耐压性能和无铅化，这也是今后电解电容器的发展方向。采用铌、钛等新型介质材料，改进结构，可以实现电容器的小型化、大容量化。但是，通过开发新的电解液，优化工艺和结构，可以实现低ESR和低ESL，使产品向更高电压方向发展。在信息技术飞速发展的今天，电容器始终是关键部件之一。我们将继续应用新技术和新材料，开发满足信息时代需要的高性能电容器。