贴片电容坏了怎么识别，识别方法有哪些

贴片电容是常使用的被动元器件之一。因为贴片铝电解电容和贴片钽电容的本体表面都有标示，因此提问题的人应该说的是片式叠层陶瓷电容器，也就是M，虽然行业叫法不同但是本质都是一样的，也由于行业习惯，下面文章片式叠层陶瓷电容器我们用贴片电容来取代。 1、贴片电容的原材料和烧制工艺决定了目前其本体不方便出现容量值标记。这是和贴片电阻、钽电容和铝电解电容外观上除外形之外明显的不同之一。因此可以明确的是：无法单纯从贴片电容本体上获得准确的标称容量值信息。 2、您可以将电容样本邮寄至金盛尔科技，由我司电子元器件检测实验室协助您检测准确的贴片电容容量值。 3、如果你已经明确了需要何种参数的贴片电容样品，可以直接到上述地址下载样品申请单并按要求发送到指定邮箱，我们将免费提供三星、国巨、风华等原厂样品供您测试。样品包装单中会明确标明标称容量、额定电压、精度等主要参数信息。 4、咨询提供给产品的供应商。如果你是从旧电路板中拆下来的损坏贴片电容需要找替代产品，也更好查找到厂方提供的电路图或咨询原厂技术部门，确定准确参数后再寻找。 5、可采用专业的测量设备检测贴片电容容值。具体的设备可以使用万用表或者电桥，电桥是测量电子元件的专业设备。

贴片钽电容结构：

钽电容内部基本组成共有五个部分分别为：钽金属，五氧化二钽，二氧化锰或聚合物，石墨银浆层，银膏粘结层，引出层及其他。 钽金属内部结构为阳极层，由金属粉末压制成型、烧结而成。五氧化二钽内部结构主要为介质层，在阳极金属表面化学处理形成。 二氧化锰或聚合物内部结构为阴极层，由硝酸锰热分解或有机物聚合形成。石墨银浆层,银膏粘结层内部结构为辅助阴极层，石墨、银浆分别浸渍干燥而成。 银膏粘结层内部结构为连接芯块与引出金属，其中银膏层对应模压塑封产品，或裹锡层对应树脂包封产品，或熔锡层对应金属封装产品。 引出层及其他主要是引出金属结构如引线框、CP线等。