贴片电容是在电路中以静电场形式储存电能的电子元件，它在电路中的符号为C.本文主要介绍贴片式陶瓷固定电容器。至于可变电容器之类的电容器，由于不容易制作成贴片式结构，因此将不作为本文讨论的内容。 贴片电容与贴片电阻不同,贴片电阻无论在交流电路中、还是在直流电路中，都可以使电流流过、并对电流起到阻碍作用，同时将电能转化为热能。但是如果将贴片电容连接在直流电路中，除了连接的瞬间有电流(充电电流)流动外,理论上讲不再有电流流通,电路相当于是断开的。只有在交流电路或者其他电流随时间变化的电路中，电容器才可以发挥对电流的调制作用。这是因为贴片电容在电路中作用的本质是充放电的过程,在直流电路中充电过程可以迅即完成，给人感觉到的是直流电路在电容器处是开路的。 贴片电容电介质的介电常数也称为电介质的介电系数。因此不同材料的介电常数差别非常大。至于电介质材料的厚度，可以在工艺条件许可,电介质材料的耐电场强度也许可的情况下,尽可能地将其减薄。另外,关于增加电极的有效相对面积的问题,除了电解电容器可以用烂片工艺极大地增加表面积、有机卷绕式电容器可以容纳较大的相对面积外，由于电子整机的体积与组装空间的限制，不允许在单一的平面范围内做得太大，于是人们就把它整个无机介质电容器制作成了叠层式的结构，尽管每一层小电容器的相对电极面积无法增大，却可以将许多层小电容器相互并联,使得电容器的整体相对面积大为增加。

为了将贴片电容烧结后裸露在外、互不相连的陶瓷电容器半成品端头的内电极连接起来,形成引出端，需要制作外电极并电镀。为避免尘埃,这些过程需要在清洁工作间内完成。 外电极的方法主要分为两种，种是厚膜法，即丝网印刷与烧结的方法，该方法采用得较多，另一种是薄膜法，即采用溅射镀制金属电极的方法，由于经网印刷以及烧成的厚膜方法是贴片电容外电极制作的主流，所以在这里我们主要介绍这种厚膜制作方法。 需要提醒响并节省能源，外电极的烧成温度一般远低于内电极烧成时的温度，因此虽然外电极与内电极用的都是银/钯(Ag/Pd)浆料,但是由于烧成温度不同,这两种浆料是不同的，切不可混用。经过外电极银/钯浆料涂敷后，再在600~800°C的烧成炉中烧成后,同一端的内电极就被外电极连接起来了。 防止贴片电容在表面组装时受到焊料的侵蚀，银/钯外电极的表面还要电镀上一层镍(NiD;而由于镍的焊接性能不好，在电镀了的镇外面还要再电镀层锡(Sn)。出于降低外电极的串联电阻以及降低成本方面的考虑，目前正在研究使用铜(Cu)作为外电极的可能性。 另外,这种贴片电容在温度变化剧烈的环境下使用时，陶瓷块外面的镀层会因为其热膨胀系数与陶瓷的热膨胀系数相差甚远而剥落。为了克服这种现象，目前正在探讨在陶瓷与镀层之间插人一种柔软的导电性树脂,以吸收两者之间热膨胀系数的差异的方法。诸如此类应对贴片式电子元器件生产中、使用中出现的一些问题的工艺改进措施还有许多，都在不停地探索、不停地改进之中。