电阻阻值变化的因素

在实际生产中，电阻器的阻值将偏离标称阻值，该标称阻值应在阻值的允许偏差范围内。这个特性由TCR值，即温度系数、电压效应来测量。电压系数是当施加的电压变化1V时的相对变化。在施加应力下阻值的漂移应在电路所要求的范围内，同时也应考虑到老化因素。目前，小型TCR只有薄膜电阻。一般来说，碳膜和陶瓷电阻TCR是负的。对于低TCR设计，10ppm是 的，不同材料电阻的TCR变化很大。 电阻在实际中的阻值与标称阻值不同，但与下列因素有关： 电阻偏差。在实际生产中，电阻器的阻值将偏离标称阻值，该标称阻值应在阻值的允许偏差范围内。工作温度。电阻的电阻值随温度变化而变化。这个特性由TCR值，即电阻温度系数、电压效应来测量。电阻器的电阻值与它所增加的电压有关，其变化可以用电压系数来表示。电压系数是当施加的电压变化1V时电阻的相对变化。 频率效应。随着工作频率的增加，电阻本身的分布电容和电感起着越来越明显的作用。 时间耗散效应。电阻将随着工作时间的延长而逐渐老化，电阻值将逐渐变化(一般情况下)。 在施加应力下电阻值的漂移应在电路所要求的范围内，同时也应考虑到老化因素。设计裕度(通常是电路所需变化范围的一半，如果电路要求可在±10（百分比）范围内改变，则应选择在±5（百分比）范围内变化的电阻)。 各种特定类型的电阻器都有规定的额定工作温度范围，在实际使用中不应超过规定的环境工作温度范围。目前，小型TCR电阻器只有薄膜电阻。一般来说，碳膜电阻和陶瓷电阻TCR是负的。对于低TCR设计，10ppm是 的，不同材料电阻的TCR变化很大。 当工作环境温度高于70°C时，应在原始使用的基础上减少用量。销钉表面金属采用Sn/Pb或Sn，焊接性能好，价格低廉，尽量避免使用贵金属销或外电极电阻。

焊接贴片电阻时需要注意的点

在焊料熔化状态下，使用镊子夹紧元件，拆卸需要更换的元件。用吸锡带拆卸焊锡，将锡吸收带放在焊点上，然后电焊铁加热吸锡带，使焊料在熔化后自动流到吸锡带，使焊料能被移除。芯片集成电路的引脚数大、间距窄、硬度小，如果焊接温度不合适，很容易导致针焊短路、虚拟焊接或印制线铜箔脱落印刷电路板等。 4在焊料熔化状态下，使用镊子夹紧元件，拆卸需要更换的元件。用吸锡带拆卸焊锡，将锡吸收带放在焊点上，然后电焊铁加热吸锡带，使焊料在熔化后自动流到吸锡带，使焊料能被移除。 用锡吸收带清洗焊料。注意：只要去掉焊料，加热时间就不会太长，太长会损坏PCB或焊垫。移除焊料，清洁焊盘，重新开始焊接操作。 芯片电阻器和电容器的基板大多由陶瓷材料制成，容易发生碰撞，因此在拆卸和焊接时应掌握温度控制、预热、触摸等技巧。温度控制是指焊接温度应控制在200°250℃左右。预热是指在100℃左右的环境中预热1~2分钟，以防止构件的突然热膨胀和损坏。触点是指铁头的操作首先要加热印制板的焊点或导带，尽量不要碰元件。另外，每一次焊接时间必须控制在3秒左右，焊接后，让电路板在室温下自然冷却。上述方法和技术也适用于晶片、晶体二极管和晶体管的焊接。