贴片三极管需要注意的四个极限参数
贴片三极管在电子线路中应用还是蛮广泛的，但是贴片三极管选用的时候需要注意四个极限参数，分别是：ICM、BVCEO、PCM及fT。 1.ICM是集电极大允许电流。贴片三极管工作时当它的集电极电流超过一定数值时，它的电流放大系数B将下降。为此规定三极管的电流放大系数B变化不超过允许值时的集电极大电流称为ICM。所以在使用中当集电极电流IC超过ICM时不至于损坏三极管，但会使B值减小，影响电路的工作性能。 2.BVCEO是三极管基极开路时，集电极与发射极反向击穿电压。如果在使用中加在集电极与发射极之间的电压超过这个数值时，将可能使三极管产生很大的集电极电流，这种现象叫击穿。三极管击穿后会造成 性损坏或性能下降。 3.PCM是集电极大允许耗散功率。三极管在工作时，集电极电流在集电结上会产生热量而使三极管发热。若耗散功率过大，三极管将烧坏。在使用中如果三极管在大于PCM下长时间工作，将会损坏三极管。需要注意的是大功率三极管给出的大允许耗散功率都是在加有一定规格散热器情况下的参数。使用中一定要注意这一点。 4.特征频率fT。随着工作频率的升高，贴片三极管的放大能力将会下降，对应于B=1时的频率fT叫作三极管的特征频率。
贴片电子元器件的的表面组装
传统组装方式的优点 众所周知，要将一个电路原理图转换成一个由带引出线的普通电子元器件,通过传统立体组装方式制作而成的电路或者整机，无论是对于承载电路的基板，还是对于电路中的贴片电子元器件而言，它们的形状如何、尺寸大小以及互连线之间是否发生立体交叉等现象，都可以有比较大的选择余地。 如果要将一个电路原理图转换成由贴片电子元器件通过平面组装方式制作而成的电路或者整机,情况就将会完全不同了。通过表面组装技术制作成的实际电路，要想使贴片式电子元器件能够满足表面组装结构的工艺条件,除了需要对贴片式电子元器件提出某些与传统的带引出线的电子元器件相同的电性能技术指标要求外，还需要提出比带引出线的普通电子元器件更多、更严格的其他要求。
