固态电容与液体电容之间的差异

固态铝电解电容的ESR很低，能耗很小。在高温、高频、大功率的条件下，固态电容器的低ESR特性可以充分吸收电路中电力线间的高幅电压，防止其对系统的干扰。另一方面，CPU使用多种工作模式，大部分时间在工作模式转换过程中。此时，固态电容器的高速充放电特性可以在瞬间输出高峰值电流，保证足够的电源供应，保证CPU的稳定运行。液体电解电容器在长期使用中，过热导致电解液膨胀，造成电容的损失，甚至超过沸点而引起膨胀爆裂！ 高频低ESR特性是固态电解电容与液体电容差别的分水岭。固态铝电解电容的ESR很低，能耗很小。在高温、高频、大功率的条件下，固态电容器的低ESR特性可以充分吸收电路中电力线间的高幅电压，防止其对系统的干扰。 目前，CPU的功耗很大，主频率远远超过1GHz，峰值电流达到80A或以上，输出滤波器电容接近工作临界点。另一方面，CPU使用多种工作模式，大部分时间在工作模式转换过程中。当CPU从低功耗状态变为满载状态时，这种CPU的瞬时开关(一般小于5毫秒)需要从CPU电源电路的电容中获得大量的能量。此时，固态电容器的高速充放电特性可以在瞬间输出高峰值电流，保证足够的电源供应，保证CPU的稳定运行。

如何选择电容的尺寸与耐压值

对于陶瓷和钽电容器，其尺寸和电阻是相同的。小型电容器采用英制，0201、0402、0603、0805，大尺寸采用公制，如2520、3525等，圆柱形电解电容器的尺寸通常用“直径×高度”来描述。因此，在硬件设计时，预留尺寸应尽可能大。钽电容器一定不能承载它。选择必须严格按照2倍进行，因为钽电容器更容易被击穿。遗憾的是，电解电容器和钽电容器是对称的，正负两面都可以焊接。贴片时应注意不要反方向粘贴。 对于陶瓷和钽电容器，其尺寸和电阻是相同的。小型电容器采用英制，0201、0402、0603、0805，大尺寸采用公制，如2520、3525等，圆柱形电解电容器的尺寸通常用“直径×高度”来描述。因此，在硬件设计时，预留尺寸应尽可能大。 在弱电领域，电容器的耐压值主要有4V、6.3V、10V、16V、20V、25V、35V和50V，几百伏的电容主要用于强电。耐压值的选择非常重要。如果你选择了错误的价值观，你将面临生命危险。 527-3-a 如果在50V电源上使用25V电容器会怎么样？陶瓷电容器可以携带，也可以烧毁短路。电解一般不能承受，直接击穿短路或干脆爆炸。钽电容器一定不能承载它。烟火升起后，它将被烧毁。 在选择电容器进行硬件设计时，必须考虑线路的高电压，通常为一半，即电容器的耐压值应达到线路电压的两倍以上。例如，5V电源的电容应该是10V而不是6.3V，20V电源的电容应该是50V而不是35V。根据经验，陶瓷电容器可以选择稍微小一些，因为陶瓷电容器具有更好的耐高压性。钽电容器的选择必须严格按照2倍进行，因为钽电容器更容易被击穿。建议使用2倍以上的电解电容器，避免供应商质量控制不严造成的隐患。 电容方向：陶瓷电容器不分正负极，电解电容器和钽电容器区分正负极。如果连接颠倒，它就会断开，然后起火或爆炸。遗憾的是，电解电容器和钽电容器是对称的，正负两面都可以焊接。在硬件设计中，电解电容器和钽电容器的正负极应与原理图和PCB板明确区分。贴片时应注意不要反方向粘贴。