钽电容器的材料与封装

CV/g的增加与粉末粒度的减小和粉末纯度的提高有关。将这些材料用于电容设计是一个复杂的研究领域，需要大量的研发投入。降低钽电容器设计尺寸的另一个重要因素是高效封装技术的发展。行业中常用的封装技术是铅框架设计。这种结构具有很高的制造效率，可以降低成本和提高生产能力。对于不受空间限制的应用，这些设备仍然是可行的解决方案。VishayMAP结构的另一个好处是减少了ESL。通过小化电流环，ESL可以显著减少。 CV/g的增加与粉末粒度的减小和粉末纯度的提高有关。将这些材料用于电容设计是一个复杂的研究领域，需要大量的研发投入。降低钽电容器设计尺寸的另一个重要因素是高效封装技术的发展。行业中常用的封装技术是铅框架设计。这种结构具有很高的制造效率，可以降低成本和提高生产能力。对于不受空间限制的应用，这些设备仍然是可行的解决方案。 然而，在许多以提高密度为主要设计标准的电子系统中，能够减小元件尺寸是一个重要的优势。在这方面，制造商在包装技术方面取得了一些进展。与标准引线框架结构相比，无铅框架设计可以提高体积效率。通过减少提供外部连接所需的机械结构的尺寸，这些设备可以利用额外的可用空间来增加电容器元件的尺寸，从而增加电容值和/或电压。 在新一代封装技术中，Vishay的专利多阵列封装(MAP)结构通过在封装末端使用金属化层来提供外部连接，从而进一步提高了体积效率。该结构通过完全消除内部阳极连接，使电容元件在现有体积范围内的尺寸大化。为了进一步说明体积效率的提高，电容元件的体积增加了60（百分比）以上。这一增加可用于优化设备以增加电容和/或电压，降低DCL，并提高可靠性。 VishayMAP结构的另一个好处是减少了ESL。MAP结构可以通过消除环封装的机械引线框架来显着地减小现有电流环的大小。通过小化电流环，ESL可以显著减少。与标准引线框架结构相比，ESL的减少可高达30（百分比）。ESL的减少对应于自谐振频率的增加，这可以扩大电容的工作频率范围。

铝电解电容的参数特征

在100μF以上的大中型产品中，铝电解电容器因其价格低廉而得到广泛应用。然而，近年来发生了重大变化，避免使用铝电解电容器的情况日益增多。造成这种变化的原因之一是铝电解电容器的寿命往往成为整个设备的薄弱环节。因为铝电解电容器内的电解液会蒸发或产生化学变化，导致静电容量降低或增加等效串联电阻，随着时间的推移，电容性能必将恶化。 在开关电源的设计过程中，选择合适的电容器是不可避免的。在100μF以上的大中型产品中，铝电解电容器因其价格低廉而得到广泛应用。然而，近年来发生了重大变化，避免使用铝电解电容器的情况日益增多。造成这种变化的原因之一是铝电解电容器的寿命往往成为整个设备的薄弱环节。来自电源模块制造商的工程师说：“对于寿命有限的铝电解电容器，如果不能使用就不要使用。”因为铝电解电容器内的电解液会蒸发或产生化学变化，导致静电容量降低或增加等效串联电阻（ESR），随着时间的推移，电容性能必将恶化。 电解电容器的寿命直接关系到电容器的长期工作环境温度。温度越高，电容器的寿命越短。普通电解电容器在环境温度为90℃时损坏。但目前电解电容器种类繁多，工作环境温度较高。当环境温度为90℃时，通过电解电容器的交流电流与额定脉冲电流之比为0.5，使用寿命仍为10000小时，但如果温度升高到95℃，电解电容器将损坏。因此，在选择电容器时，应根据具体环境温度等参数进行选择。如果忽视环境温度对电容器寿命的影响，将会大大降低供电的可靠性和稳定性，甚至会损坏设备和仪器。一般来说，当环境温度为80℃时，电解电容器可达到10000小时的寿命要求。