钽电容器的材料封装
CV/g的增加与粉末粒度的减小和粉末纯度的提高有关。将这些材料用于电容设计是一个复杂的研究领域，需要大量的研发投入。降低钽电容器设计尺寸的另一个重要因素是高效封装技术的发展。行业中常用的封装技术是铅框架设计。这种结构具有很高的制造效率，可以降低成本和提高生产能力。对于不受空间限制的应用，这些设备仍然是可行的解决方案。VishayMAP结构的另一个好处是减少了ESL。通过小化电流环，ESL可以显著减少。 CV/g的增加与粉末粒度的减小和粉末纯度的提高有关。将这些材料用于电容设计是一个复杂的研究领域，需要大量的研发投入。降低钽电容器设计尺寸的另一个重要因素是高效封装技术的发展。行业中常用的封装技术是铅框架设计。这种结构具有很高的制造效率，可以降低成本和提高生产能力。对于不受空间限制的应用，这些设备仍然是可行的解决方案。 然而，在许多以提高密度为主要设计标准的电子系统中，能够减小元件尺寸是一个重要的优势。在这方面，制造商在包装技术方面取得了一些进展。与标准引线框架结构相比，无铅框架设计可以提高体积效率。通过减少提供外部连接所需的机械结构的尺寸，这些设备可以利用额外的可用空间来增加电容器元件的尺寸，从而增加电容值和/或电压。 在新一代封装技术中，Vishay的专利多阵列封装(MAP)结构通过在封装末端使用金属化层来提供外部连接，从而进一步提高了体积效率。该结构通过完全消除内部阳极连接，使电容元件在现有体积范围内的尺寸大化。为了进一步说明体积效率的提高，电容元件的体积增加了60（百分比）以上。这一增加可用于优化设备以增加电容和/或电压，降低DCL，并提高可靠性。 VishayMAP结构的另一个好处是减少了ESL。MAP结构可以通过消除环封装的机械引线框架来显着地减小现有电流环的大小。通过小化电流环，ESL可以显著减少。与标准引线框架结构相比，ESL的减少可高达30（百分比）。ESL的减少对应于自谐振频率的增加，这可以扩大电容的工作频率范围。
电解电容的使用环境温度与寿命
电容器内部的热量总是从高温度的“热点”转移到周围温度相对较低的部分。不同的安装方式、间距和冷却方式会影响电容器对环境的热阻。从“热点”到周围环境的总热阻用RTH表示。电容器必须正确安装才能达到设计使用寿命。同时，确保安全阀向上，以便电容器发生故障时，热的电解液和蒸汽能顺利地从安全阀中排出。 根据热点温度公式，电解电容器的使用环境温度也是一个重要因素。在应用中可考虑环境散热方式、散热强度、电解电容器与热源的距离、电解电容器的安装方式等。电容器内部的热量总是从高温度的“热点”转移到周围温度相对较低的部分。传热方式有几种：是通过铝箔和电解质传导。如果电容器安装在散热器上，一部分热量也会通过散热器传递到环境中。不同的安装方式、间距和冷却方式会影响电容器对环境的热阻。从“热点”到周围环境的总热阻用RTH表示。电容器安装在热阻为2℃/W的散热片上时，电容器的热阻值为3.6℃/W；电容器安装在热阻为2℃/W的散热片上，强迫风冷速率为2m/s时，电容器的热阻为rth=2.1℃/W（以peh200oo427am电容器为例，环境温度为85℃）。另外，延长阴极铝箔与电容器铝壳直接接触也是降低热阻的好方法。同时要注意的是，铝壳会带负电荷，所以不允许进行负连接。电容器必须正确安装才能达到设计使用寿命。例如：RIFApeh169系列和peh200系列应垂直或水平安装。同时，确保安全阀向上，以便电容器发生故障时，热的电解液和蒸汽能顺利地从安全阀中排出。
