







半导体的基本物理特性半导体的电阻随温度的变化而发生明显的变化。例如,对于纯锗,当湿度升高10度时,纯锗的电阻降低到原来的1:2。根据半导体的热敏电阻,可以制作出可用于温度测量和控制系统的热敏电阻。值得注意的是,各种半导体器件都具有热敏性,当环境温度变化时,影响半导体器件的稳定性。在纯半导体中,加入极少量杂质元素将大大改变纯半导体的电阻。在百万分之一的硼中,硼元素的电阻将在214000欧元之间。内部,减少到0.4欧元。 半导体的电阻随温度的变化而发生明显的变化。例如,对于纯锗,当湿度升高10度时,纯锗的电阻降低到原来的1:2。温度的细微变化可以反映在半导体电阻的明显变化上。根据半导体的热敏电阻,可以制作出可用于温度测量和控制系统的热敏电阻。值得注意的是,各种半导体器件都具有热敏性,当环境温度变化时,影响半导体器件的稳定性。 半导体的电阻对光的变化非常敏感。当有光的时候,电阻很小;没有光的时候,电阻很大。例如,常用的硫化镉光阻,当没有光时,电阻高达几十兆。当暴露在光下时,电阻突然下降到几十千欧姆,电阻值变化了数千倍。许多光电器件,如光电二极管、光电晶体管和硅光电电池,都是利用半导体的光敏特性制造的。它们广泛应用于自动控制和无线电技术中。 在纯半导体中,加入极少量杂质元素将大大改变其电阻。例如,将人添加到纯硅中。在百万分之一的硼中,硼元素的电阻将在214000欧元之间。内部,减少到0.4欧元。在里面。也就是说,硅的导电能增加了50多万倍。它是通过人为地、精确地控制半导体的导电能力而加入一些特定的杂质元素来制造不同类型的半导体器件。可以毫不夸张地说,几乎所有的半导体器件都是由含有特定杂质的半导体材料制成的。

自恢复熔断器主要是以经过特殊处理的聚酯(聚合物)为基础,掺入导体(如碳)。电流流过自恢复熔断器在线路上产生的热量很小,不会改变聚合树酯的晶体结构,使电路保持低阻导通。而当电流急剧增加时,自恢复熔断器的温度也会在很短的时间内迅速上升。回路中仍会保持一定的电流值,这将使PTC保持发热状态,并维持高阻状态。过流故障消除后,温度降低,导体键合重新建立,PTC自动恢复为低阻抗导体。 4自恢复熔断器主要是以经过特殊处理的聚酯(聚合物)为基础,掺入导体(如碳)。通常情况下,聚酯将导体颗粒紧密地结合在晶体结构上,形成一种低阻抗(几毫克到几十毫克)的结合。电流流过自恢复熔断器在线路上产生的热量很小,不会改变聚合树酯的晶体结构,使电路保持低阻导通。而当电流急剧增加时,自恢复熔断器的温度也会在很短的时间内迅速上升。过高的温度会使聚酯由晶体变成胶体。此时结合在聚酯上的导体会被分离,阻抗会迅速增大,回路的电流会迅速减小,达到保护的目的。如果电路电流变小后,过电流的故障仍未消除,说明过电流的故障还没有消除。回路中仍会保持一定的电流值,这将使PTC保持发热状态,并维持高阻状态。过流故障消除后,温度降低,导体键合重新建立,PTC自动恢复为低阻抗导体。"。 自恢复熔断器的保护动作时间是衡量其好坏的一个重要参数。该参数与其内部电阻、环境温度和运行前流过的电流有关。环境温度越高,内阻或电流越大,温度升高越快,保护作用越快。


