一体成型电感的结构特征：

1、ＳＭＤ引脚为绕组本体的引出脚直接成形于座体表面，有较传统电感更高的电感和更小的漏电感；一体成型电感由绕组和磁体构成，绕组埋入金属磁性粉末内部压铸而成。 2、电感为ＳＭＤ结构设计，使用时既不会损坏电感，又能提高生产效率。DIP的引脚直接出于座体。 3、SMD产品用到羰基铁粉，由于羰基铁粉是颗粒呈球形，所以相对绝缘要高一点，但是磁导率不高。 材质种类特征：内部金属线圈材料主要分扁平线跟圆铜线两种。 目前随着一体成型电感的生产技术日益成熟，很多电路板上都看到了它的身影。那么一体成型电感和传统功率电感相比优势到底是什么呢？ 随着电脑板卡的发展和电源的更高品质要求，计算机CPU主频越来越高，对稳定供电和滤波方面都有高要求，一体成型电感可以符合这些要求，它能在大电流条件下长期工作，并能为CPU稳定供电。 二、一体成型电感和传统功率电感比较的优势： 1、体积小，同尺寸高度低； 2、小的电磁干扰，屏蔽式电感结构； 3、通过精确的阻抗达大防止电磁波干扰的效果；4、大电流，低损耗。同尺寸直流阻抗低；5、抑制共模噪音，可确保耐电流电感值降幅平顺；6、一体成型的结构可防止噪音；7、应用频率可大5mHz；8、产品无铅适合无铅焊锡和无铅SMT加工；三、一体成型电感产品的应用： 适合于电源供应器、个人电脑影片、磁碟机和其他掌上型电子设备中电源线路上直流对直流整流的应用。

一体成型电感材料焊接时要注意了？

一体成型电感具有更高的电感和更小的漏电感，而且一体成型电感的全封闭结构磁屏蔽效果好，可有效降低电磁干扰，另外由于磁芯与绕线紧密，所以可避免发生噪音。然而一体电感做工比一般的电感要复杂，生产成本较高，价格贵，故在运输、储存。 一、一体成型电感使用中需要特别注意，尤其是在焊接时需要注意哪些呢？ 1、一、预热 在焊接中避免热冲击的可能性是很重要的，因此预热是必须的。预热的温度上升不应该超过4℃/秒，建议值是2℃/秒。虽然一个80℃到120℃的温度差是常有的，但近来的研究显示，对一个1210尺寸、厚度小于1.25mm的元件，元件的表面温度和焊接温度相差大至150℃是可行的。使用者需注意热冲击会随着元件尺寸或温度增加而增加。 2、二、焊锡性 端面浸入235±5℃60/40锡/铅的锡炉中2±1秒即能获得良好的焊接。 3、三、助焊剂的选择 二、由于助焊剂对元件的表面影响很大，所以使用前一体成型电感应先确认以下条件： 1、助焊剂的用量应小于或等于卤化物（相当于氯含量）重含量的0.1%.助焊剂内含强酸应避免使用。 2、在焊接元件至基板时，助焊剂的使用量应控制在佳水准。 3、在使用水溶性的助焊剂时，应特别注意基板的清洁。 4、焊接 活化温和的松香助焊剂是受欢迎的。在能获得的良好的结合之下，尽可能使用少量的助焊剂。过量的焊料会因焊料、晶片及基板间膨胀系数的不同而导致应力造成损坏。三礼的端面适合波焊及回焊系统。如果手工焊接是无可避免的，是使用利用热风的焊接工具。 1、波焊 波焊或许是严苛的表面粘着焊接制程，因为当浸入熔融的焊波时会有陡峭的温升，一般是240℃。大于1812尺寸的陶瓷积层电感的波焊，因为会有热冲击造成电感损坏的风险。 2、烙铁 陶瓷电感以烙铁焊接并不鼓励，因其受制于固有的制程限制。如果一定要使用烙铁时，建议应注意以下几点。 （1）预热线路及电阻至150℃ （2）烙铁的 不可碰触陶瓷 （3）使用功率20瓦、烙铁 直径为1.0mm的烙铁（4）烙铁 高温度为280℃（5）烙铁 直径大为1.0mm（6）焊接时间不超过三秒；