无论是手机、电脑，还是许多电力产品和设备，在运行中只能与电容器分离。电容器的种类多，不同电容器的作用和适用环境不同。铝电解电容器是常见的电容，在电压电阻和封装方面不同于插入式电容。电解电容器可分为两类：非极性和极性。以下两种类型的电容器是常见的，即0805和0603。非极性电容封装模型为RAD系列，如"RAD-0.1"、RAD-0.2"RAD-0.3"、"RAD-0.4"等。一个后缀数表示包模型中两个PAD之间的距离，二个数字表示以"英寸"为单位的电容形状的大小。 无论是手机、电脑，还是许多电力产品和设备，在运行中只能与电容器分离。电容器的种类多，不同电容器的作用和适用环境不同。铝电解电容器是常见的电容，在电压电阻和封装方面不同于插入式电容。 GB/T1497-1993插入式和贴片铝电解电容器封装 电解电容器可分为两类：非极性和极性。以下两种类型的电容器是常见的，即0805和0603。还有极性电容，也就是我们通常所说的电解电容，通常我们使用的铝电解电容多，因为它的电解质是铝，所以它的温度稳定性和准确度不是很高，而且贴片元件由于它接近电路版本，所以温度稳定性很高，所以贴片电容根据其电压电阻的不同而更大。贴片电容器可分为四个系列：A、B、C和D。

贴片电子元器件与表面组装技术是为了适应电子整机缩小体积、减轻重量、提高性能、增多功能、增加可靠性、降低成本的需求而同步发展起来的。表面组装技术为了达到既要保证产品质量、又要提高电子元器件的组装密度的目的，对贴片式电子元器件提出了许多在采用普通电子元器件、通过传统(立体)组装技术组装时不曾遇到的要求。 表面组装对贴片电子元器件的要求包括： ①尺寸更标准化。贴片式电子元器件的尺寸精度应当与表面组装技术和表面组装结构的尺寸精度相匹配，以便能够互换。 ②形状标准,便于定位,适合自动化组装。 ③电学性能符合标准化要求,重复性和稳定性好。 ④机械强度满足组装技术的工艺要求和组装结构的性能要求。 ⑤贴片式电子元器件中材料的耐热性能应当能够经受住焊接工艺的温度冲击。 ⑥表层化学性能能够承受住有机溶剂的洗涤。 ⑦外部结构适合编带包装，型号或参数便于辨认。 ⑧外引出端的位置和材料性质有利于自动化焊接工艺。