当EMI吸收磁环/球以抑制差动模干扰时，其电流值与其体积成正比，这两种失调导致元件饱和并降低元件的性能；当抑制共模干扰时，电源的两根线(正负)同时通过磁环，有效信号是差分模信号，EMI吸收磁环/磁珠对其没有影响，但对于共模信号，它将表现出很大的电感。使用磁环的另一个好方法是通过磁环绕线多次增加电感。根据其对电磁干扰的抑制原理，可以合理地利用其抑制效果。 当EMI吸收磁环/球以抑制差动模干扰时，其电流值与其体积成正比，这两种失调导致元件饱和并降低元件的性能；当抑制共模干扰时，电源的两根线(正负)同时通过磁环，有效信号是差分模信号，EMI吸收磁环/磁珠对其没有影响，但对于共模信号，它将表现出很大的电感。使用磁环的另一个好方法是通过磁环绕线多次增加电感。根据其对电磁干扰的抑制原理，可以合理地利用其抑制效果。 铁氧体抑制元件应安装在干扰源附近。对于输入/输出电路，应尽可能靠近屏蔽壳的出入口。对于由铁氧体磁环和磁珠组成的吸收滤波器，不仅要选择高磁导率的损耗材料，而且要注意其应用，其在线路中对高频元件的电阻约为Ω的10至数百倍，因此它在高阻抗电路中的作用并不明显，相反，它在低阻抗电路(如功率分配、供电或射频电路)中将非常有效。 电感是一种储能元件，磁珠是一种能量转换(消耗)装置。电感器主要用于电力滤波电路，其重点是抑制导电干扰，而磁珠主要用于信号电路，主要用于电磁干扰(EMI)。磁珠用于吸收超高频信号，如射频电路、锁相环、振荡电路、超高频存储电路(DDR、SDRAM、Ram等)。电感是一种储能元件，用于LC振荡电路、中低频滤波电路等，其应用频率范围很少超过50MHz。

贴片电子元器件与表面组装技术是为了适应电子整机缩小体积、减轻重量、提高性能、增多功能、增加可靠性、降低成本的需求而同步发展起来的。表面组装技术为了达到既要保证产品质量、又要提高电子元器件的组装密度的目的，对贴片式电子元器件提出了许多在采用普通电子元器件、通过传统(立体)组装技术组装时不曾遇到的要求。 表面组装对贴片电子元器件的要求包括： ①尺寸更标准化。贴片式电子元器件的尺寸精度应当与表面组装技术和表面组装结构的尺寸精度相匹配，以便能够互换。 ②形状标准,便于定位,适合自动化组装。 ③电学性能符合标准化要求,重复性和稳定性好。 ④机械强度满足组装技术的工艺要求和组装结构的性能要求。 ⑤贴片式电子元器件中材料的耐热性能应当能够经受住焊接工艺的温度冲击。 ⑥表层化学性能能够承受住有机溶剂的洗涤。 ⑦外部结构适合编带包装，型号或参数便于辨认。 ⑧外引出端的位置和材料性质有利于自动化焊接工艺。