贴片电感(Chipinductors)，又称为功率电感、大电流电感和表面贴装高功率电感。具有小型化，高品质，高能量储存和低电阻等特性。贴片电容以陶瓷为材料的电容器，耐温-55-125度，损耗(DF)小于2.5%，多用于各类集成电路当中，可代替传统插件瓷片电容和CBB电容以及电解电容，实现节省空间，缩小产品本身体积的优势。那么这两个在实际应用中有什么区别呢，下面我们来看看。 电感和电容的区别： 1、如果是盘装的话那么我们就可以看它们上面贴的标签，电容的单位为uf，pf，nf电感的单位为nhuhmh。 2、贴片电容一般电容体颜色较深一些，用万用表电阻档量是开路的，没有标志;电感一般有白色的、线绕的等，用万用表电阻档量是短路的，一般会标电感值在上面。 3、用万用表的导通档量两端，如果蜂鸣器响了，就是电感，不响就是电容。 电感和磁珠的区别： 1、电感的单位是享，型号也是用电感值来命名的，如：GZ2012-100指2012(0805)封装10uH的电感;磁珠的单位是欧，一般磁珠的型号都是用100MHz时的电阻值来命名的，需要注意的是这里是电阻值，而不是等效感抗。比如：JCB201209-301，是指2012(0805)封装100MHz时阻值为300欧的磁珠。 2、磁珠本身理论上是耗能元件，电感理论上是不耗能的。这是两类元件理论上的大区别。 3、电感的磁材是不封闭的，典型结构是磁棒，磁力线一部分通过磁材(磁棒)，还有一部分是在空气中的;而磁珠的磁材是封闭的，典型结构是磁环，几乎所有磁力线都在磁环内，不会散发到空气中去。磁环中的磁场强度不断变化，会在磁材里感应出电流，选用高磁滞系数和低电阻率的磁材就能把这些高频能量转换成热能，进而消耗掉。而电感则相反，要选低磁滞系数和高电阻率的磁材，以尽可能的使电感在整个频带内呈现一致的电感值。所以，结构和磁材的差异决定了磁珠和电感的本质差异。

由于有些贴片电容很小，为避免焊接时导致贴片电容损坏，贴片电容代理来讲讲贴片电容焊接时的注意事项： 一、回流焊接注意事项 1、理想的焊料量应为电容器厚度的1/2或1/3。 2、太长的浸焊料时间会损坏电容器的可焊性，因此焊接时间应尽可能接近所推荐的时间。 二、波峰焊接注意事项 1、确保电容器已经预热充分。 2、电容器和熔化的焊料之间的温度差不能大于100℃到130℃。 3、焊接后的冷却方法应尽可能是自然冷却。 4、指定仅可用回流焊接的电容器不能用波峰焊接。 三、手工焊接注意事项 1、使用的烙铁的尖顶的直径大为1.0mm。 2、烙铁不能直接碰到电容器上(波峰焊接)。 焊接贴片电容尽量使用回流焊，也可以使用波峰焊。如过没有选择必须用手工焊，切记烙铁时，不能直接碰到贴片电容器，因为烙铁的高温容易损坏元器件，大尺寸的M可通过载台方式保证充分的预热。