贴片电感(Chipinductors)，又称为功率电感、大电流电感和表面贴装高功率电感。具有小型化，高品质，高能量储存和低电阻等特性。贴片电容以陶瓷为材料的电容器，耐温-55-125度，损耗(DF)小于2.5%，多用于各类集成电路当中，可代替传统插件瓷片电容和CBB电容以及电解电容，实现节省空间，缩小产品本身体积的优势。那么这两个在实际应用中有什么区别呢，下面我们来看看。 电感和电容的区别： 1、如果是盘装的话那么我们就可以看它们上面贴的标签，电容的单位为uf，pf，nf电感的单位为nhuhmh。 2、贴片电容一般电容体颜色较深一些，用万用表电阻档量是开路的，没有标志;电感一般有白色的、线绕的等，用万用表电阻档量是短路的，一般会标电感值在上面。 3、用万用表的导通档量两端，如果蜂鸣器响了，就是电感，不响就是电容。 电感和磁珠的区别： 1、电感的单位是享，型号也是用电感值来命名的，如：GZ2012-100指2012(0805)封装10uH的电感;磁珠的单位是欧，一般磁珠的型号都是用100MHz时的电阻值来命名的，需要注意的是这里是电阻值，而不是等效感抗。比如：JCB201209-301，是指2012(0805)封装100MHz时阻值为300欧的磁珠。 2、磁珠本身理论上是耗能元件，电感理论上是不耗能的。这是两类元件理论上的大区别。 3、电感的磁材是不封闭的，典型结构是磁棒，磁力线一部分通过磁材(磁棒)，还有一部分是在空气中的;而磁珠的磁材是封闭的，典型结构是磁环，几乎所有磁力线都在磁环内，不会散发到空气中去。磁环中的磁场强度不断变化，会在磁材里感应出电流，选用高磁滞系数和低电阻率的磁材就能把这些高频能量转换成热能，进而消耗掉。而电感则相反，要选低磁滞系数和高电阻率的磁材，以尽可能的使电感在整个频带内呈现一致的电感值。所以，结构和磁材的差异决定了磁珠和电感的本质差异。

高效封装技术的发展是降低钽电容器设计尺寸的重要因素。在工业中常用的包装技术是引线框架设计。这种结构具有很高的制造效率，可以降低成本，提高生产能力。对于与空间无关的应用，这些设备仍然是可行的解决方案。map结构消除了现有电流环的机械引线框架，大大减小了电流环的尺寸。通过小化电流回路，可以显著降低ESL。ESL的减小对应于自谐振频率的增加，从而扩大了电容器的工作频率范围。 8高效封装技术的发展是降低钽电容器设计尺寸的重要因素。在工业中常用的包装技术是引线框架设计。这种结构具有很高的制造效率，可以降低成本，提高生产能力。对于与空间无关的应用，这些设备仍然是可行的解决方案。 然而，在许多以增加密度为主要设计标准的电子系统中，减小元件尺寸的能力是一个重要的优势。在这方面，制造商在包装技术方面取得了一些进展。如图5所示，与标准引线框架结构相比，无引线设计可以提高体积效率。通过减小提供外部连接所需的机械结构的尺寸，这些设备可以使用额外的可用空间来增大电容元件的尺寸，从而增大电容和/或电压。 在新一代的封装技术中，Vishay的专利多阵列封装（map）结构通过在封装末端使用金属化层提供外部连接，进一步提高了体积效率。该结构通过完全消除内部阳极连接，使电容器元件在可用体积范围内的尺寸大化。为了进一步说明容积效率的提高，见图6。从图中可以明显看出，电容器元件的体积增加了60%以上。这种增加可用于优化设备，以增加电容和/或电压，降低DCL并提高可靠性。 Vishal的另一个优点是减小了结构的尺寸。map结构消除了现有电流环的机械引线框架，大大减小了电流环的尺寸。通过小化电流回路，可以显著降低ESL。如图7所示，与标准引线框架结构相比，这种减少可以达到30%。ESL的减小对应于自谐振频率的增加，从而扩大了电容器的工作频率范围。