固态电容与液体电容之间的差异
固态铝电解电容的ESR很低，能耗很小。在高温、高频、大功率的条件下，固态电容器的低ESR特性可以充分吸收电路中电力线间的高幅电压，防止其对系统的干扰。另一方面，CPU使用多种工作模式，大部分时间在工作模式转换过程中。此时，固态电容器的高速充放电特性可以在瞬间输出高峰值电流，保证足够的电源供应，保证CPU的稳定运行。液体电解电容器在长期使用中，过热导致电解液膨胀，造成电容的损失，甚至超过沸点而引起膨胀爆裂！ 高频低ESR特性是固态电解电容与液体电容差别的分水岭。固态铝电解电容的ESR很低，能耗很小。在高温、高频、大功率的条件下，固态电容器的低ESR特性可以充分吸收电路中电力线间的高幅电压，防止其对系统的干扰。 目前，CPU的功耗很大，主频率远远超过1GHz，峰值电流达到80A或以上，输出滤波器电容接近工作临界点。另一方面，CPU使用多种工作模式，大部分时间在工作模式转换过程中。当CPU从低功耗状态变为满载状态时，这种CPU的瞬时开关(一般小于5毫秒)需要从CPU电源电路的电容中获得大量的能量。此时，固态电容器的高速充放电特性可以在瞬间输出高峰值电流，保证足够的电源供应，保证CPU的稳定运行。
瓷介电容器的介质与材料
陶瓷介电电容器常用的陶瓷介质材料有三种：I型电容器陶瓷：其介电常数一般小于100，电性能稳定，基本不随温度、电压和时间的变化而变化。它是一种超稳定、低损耗的电容器介电材料，常用于高频、超高频和极高频场合，具有较高的稳定性和可靠性要求。因为电容器的介电材料是陶器，所以耐热性好，不易老化。陶瓷电容器具有抗酸、碱、盐腐蚀的能力，具有良好的耐腐蚀性能。绝缘性能好，可制成高压电容器。电容小，机械强度低。 陶瓷介电电容器常用的陶瓷介质材料有三种：I型电容器陶瓷：其介电常数一般小于100，电性能稳定，基本不随温度、电压和时间的变化而变化。它是一种超稳定、低损耗的电容器介电材料，常用于高频、超高频和极高频场合，具有较高的稳定性和可靠性要求。 II型电容器陶瓷：其介电常数一般在1000以上，电性能稳定。适用于直、耦合、旁路和清洗、波形电路和中低频场合，可靠性要求高。由于电容器陶族的缘故，它具有较高的介电常数，广泛应用于低容量稳定性和损耗要求的场合。 基于高铁酸盐陶瓷材料的电容器被称为单石陶瓷介电电容器，它是由叠层陶瓷薄膜制成的。由于每一片陶瓷薄膜都很薄，所以它具有容量大、体积小的特点。 陶瓷介电电容器具有以下特性： 因为电容器的介电材料是陶器，所以耐热性好，不易老化。陶瓷电容器具有抗酸、碱、盐腐蚀的能力，具有良好的耐腐蚀性能。低频陶瓷材料的介电常数很大，因此低频陶瓷介电电容器的体积和容量越来越小。绝缘性能好，可制成高压电容器。高频陶瓷材料损耗角与频率的正切关系很小，因此高频电路可以选用高频监测电容器。价格便宜，原料丰富，适合大批量生产。电容小，机械强度低。
