贴片电容的内部结构 它的外表是陶瓷做的，但不止只有一种，它还分玻璃电容、油纸电容、电解电容等。 通常所说的陶瓷贴片电容是指M,即多层陶瓷片式电容(MultilayerCeramapacitors)。 常规贴片电容按材料分为COG(NPO),X7R,Y5V,其引脚封装有0201,0402,0603.0805.1206,1210,1812,1825,2225。 多层陶瓷电容(M)是由平行的陶瓷材料和电极材料层叠而成。 主要M主要生产厂家：日本京瓷、村田、丸和、TDK；韩国三星；台湾达方、平尚电子科技、禾伸堂、国巨、华新科；大陆有名的则是宇阳、风华高科、三环。 容选形时需要考虑的因素很多，以下探讨了M的电容选形要素。 贴片电容选型要素 -参数：电容值、容差、耐压、使用温度、尺寸 -材质 -直流偏置效应 介质的性能 -C0G电容器具有高温度补偿特性，适合作旁路电容和耦合电容-X7R电容器是温度稳定型陶瓷电容器，适合要求不高的工业应用-Z5U电容器特点是小尺寸和低成本，尤其适合应用于去耦电路-Y5V电容器温度特性差，但容量大，可取代低容铝电解电容M常用的有C0G(NP0)、X7R、Z5U、Y5V等不同的介质规格，不同的规格有不同的特点和用途。C0G、X7R、Z5U和Y5V的主要区别是它们的填充介质不同。在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同，随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同，所以在使用电容器时应根据电容器在电路中作用不同来选用不同的电容器。

由于有些贴片电容很小，为避免焊接时导致贴片电容损坏，贴片电容代理来讲讲贴片电容焊接时的注意事项： 一、回流焊接注意事项 1、理想的焊料量应为电容器厚度的1/2或1/3。 2、太长的浸焊料时间会损坏电容器的可焊性，因此焊接时间应尽可能接近所推荐的时间。 二、波峰焊接注意事项 1、确保电容器已经预热充分。 2、电容器和熔化的焊料之间的温度差不能大于100℃到130℃。 3、焊接后的冷却方法应尽可能是自然冷却。 4、指定仅可用回流焊接的电容器不能用波峰焊接。 三、手工焊接注意事项 1、使用的烙铁的尖顶的直径大为1.0mm。 2、烙铁不能直接碰到电容器上(波峰焊接)。 焊接贴片电容尽量使用回流焊，也可以使用波峰焊。如过没有选择必须用手工焊，切记烙铁时，不能直接碰到贴片电容器，因为烙铁的高温容易损坏元器件，大尺寸的M可通过载台方式保证充分的预热。