陶瓷电容器种类繁多，尺寸相差很大。按使用电压可分为高压、中压和低压陶瓷电容器。介电常数可分为高温和低温。与其他电容器相比，陶瓷电容器具有工作温度高、比容量大、耐湿性好、介损小等优点，电容温度系数可在较宽范围内选择。它广泛应用于电子电路中，其消耗量相当可观。介绍了三种常见的陶瓷电容器及其特点。对于分离电容器模块，有两种基本的小型化方法：尽可能提高介质材料的介电常数；使介质层的厚度尽可能薄。 陶瓷电容器是以陶瓷为介质的电容器的总称。陶瓷电容器种类繁多，尺寸相差很大。按使用电压可分为高压、中压和低压陶瓷电容器。介电常数可分为高温和低温。与其他电容器相比，陶瓷电容器具有工作温度高、比容量大、耐湿性好、介损小等优点，电容温度系数可在较宽范围内选择。它广泛应用于电子电路中，其消耗量相当可观。介绍了三种常见的陶瓷电容器及其特点。 半导体陶瓷电容器、表层陶瓷电容器、电容器小型化的特点，即电容器能在小的体积内获得大的容量，这是电容器的发展趋势之一。对于分离电容器模块，有两种基本的小型化方法：尽可能提高介质材料的介电常数；使介质层的厚度尽可能薄。 在陶瓷材料中，铁电陶瓷的介电常数很高，但用铁电陶瓷制作普通铁电陶瓷电容器时，陶瓷介质很难变薄。首先，铁电陶瓷薄时易破碎，难以进行实际生产操作。其次，当陶瓷介质很薄时，很容易产生各种结构缺陷，因此生产过程非常困难。

MKP电容器额定额定电压为250/275VAC，但其直流耐受电压应达到2000vdc2s，但CBB22电容器耐压标准仅为额定电压的1.6倍，其他静态电气参数相同。如果工作电容器的功率为3000W，电容本身会非常热，因此铁穿孔电容器将断开。mkp61和CBB22电容器均采用聚丙烯薄膜介质，损耗小，热值小。通过测试发现，电容器接近功率晶体管（三元管加热后散热器温度超过115℃，CBB22电容器容易故障，mkp61相对安全。当电容器与功率晶体管（热源）的距离增大时，CBB22和mkp61的电容无明显差异。 MKP电容器额定额定电压为250/275VAC（x2），但其直流耐受电压应达到2000vdc2s，但CBB22电容器耐压标准仅为额定电压的1.6倍，其他静态电气参数相同。 效率受电容器交流电压、直流电压、频率等三相影响而确定。电容器工作功率和负载功率的概念不应混淆，不能推广功率。对于频率问题，虽然许多信号都是50～60Hz，但也可在20～60KHZ范围内使用。有些线更高。其区别在于不同频率条件下的交流电压，主要取决于电容器所承载的功率不超过标准值。 如果工作电容器（mkp61和CBB22）的功率为3000W，电容本身会非常热，因此铁穿孔电容器（mkp61和CBB22）将断开。 mkp61和CBB22电容器均采用聚丙烯薄膜介质，损耗小，热值小。在实际使用电路时，温升不应超过6℃（高于环境温度）。在实际测试中，许多电路板的温升在4℃以内。如果温度升高高于此条件，则表明电容器工作功率过高，且两个电容器都容易发生故障。 Mkp61电容器具有阻燃壳和封装材料，比CBB22具有更好的隔热和散热性能。如果电容器接近功率晶体管或其他加热元件，mkp61使用更安全，如果远离热源，CBB22更经济。