贴片电容的内部结构 它的外表是陶瓷做的，但不止只有一种，它还分玻璃电容、油纸电容、电解电容等。 通常所说的陶瓷贴片电容是指M,即多层陶瓷片式电容(MultilayerCeramapacitors)。 常规贴片电容按材料分为COG(NPO),X7R,Y5V,其引脚封装有0201,0402,0603.0805.1206,1210,1812,1825,2225。 多层陶瓷电容(M)是由平行的陶瓷材料和电极材料层叠而成。 主要M主要生产厂家：日本京瓷、村田、丸和、TDK；韩国三星；台湾达方、平尚电子科技、禾伸堂、国巨、华新科；大陆有名的则是宇阳、风华高科、三环。 容选形时需要考虑的因素很多，以下探讨了M的电容选形要素。 贴片电容选型要素 -参数：电容值、容差、耐压、使用温度、尺寸 -材质 -直流偏置效应 介质的性能 -C0G电容器具有高温度补偿特性，适合作旁路电容和耦合电容-X7R电容器是温度稳定型陶瓷电容器，适合要求不高的工业应用-Z5U电容器特点是小尺寸和低成本，尤其适合应用于去耦电路-Y5V电容器温度特性差，但容量大，可取代低容铝电解电容M常用的有C0G(NP0)、X7R、Z5U、Y5V等不同的介质规格，不同的规格有不同的特点和用途。C0G、X7R、Z5U和Y5V的主要区别是它们的填充介质不同。在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同，随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同，所以在使用电容器时应根据电容器在电路中作用不同来选用不同的电容器。

与陶瓷电容器相比，片上钽电容器表面有电容容量和耐压痕迹。垂直电容器和片式电容器的区别在于，无论是在插件安装还是片式安装过程中，电容器本身都是垂直于PCB的。制造商提供各种各样的钽电容器产品，这些产品针对各种特定功能进行了优化，并针对不同的应用和市场细分。降低ESR是钽电容器设计的重要研究领域之一。 钽电容用于小容量的低频滤波电路。与陶瓷电容器相比，片上钽电容器表面有电容容量和耐压痕迹。表面颜色通常是黄色和黑色。例如，100-16表示容量为100μF，耐压为16V，片上铝电解电容器的容量大于片上钽电容器，而片上钽电容器在显卡上更为常见，容量为300μF~150μF0μF，片上钽电容器主要满足滤波和稳压功能低频电流。垂直电容器和片式电容器的区别在于，无论是在插件安装还是片式安装过程中，电容器本身都是垂直于PCB的。根本的区别是芯片电容器有一个黑色的橡胶底座。 制造商提供各种各样的钽电容器产品，这些产品针对各种特定功能进行了优化，并针对不同的应用和市场细分。这些不同产品系列提供的优化包括更低的ESR、更小的尺寸、高可靠性（用于军事、汽车和医疗应用）、更小的直流泄漏电流、更低的ESL和更高的工作温度。本文主要研究了两个方面：较低的ESR和较小的尺寸。 低ESR–针对低ESR进行优化，这些设备在脉冲或交流应用中提供更高的效率，在高噪声环境中提供更好的滤波性能。 更小的尺寸-结合使用高CV钽粉和高效包装，这些设备为智能手机、平板电脑和其他手持消费电子设备等空间受限的应用提供了紧凑尺寸的高容量。 降低ESR是钽电容器设计的重要研究领域之一。生产过程中钽粉的选择和阴极材料的包覆工艺对电渣重熔有重要影响。然而，对于给定的额定值（电容、电压、尺寸），这些因素主要是设计上的限制，在先进的器件上已经基本解决。降低ESR的两个主要因素是：导电聚合物取代阴极材料，引线框架材料由Fe-Ni合金改为Cu。