磁珠的主要原料是铁氧体。铁氧体材料是铁镁合金或铁镍合金，其制造工艺和力学性能与陶瓷相似，颜色呈灰黑色。磁导率和饱和磁通密度是铁氧体抑制电磁干扰重要的性能参数。磁导率可用复数表示，实部构成电感，虚部表示损耗，且随频率增加而增加。因此，它的等效电路是由电感L和电阻R组成的串联电路，L和R都是频率的函数。当导线穿过铁氧体磁芯时，电感阻抗随频率的增加而形式化地增加，但在不同频率下其机理完全不同。 磁珠的主要原料是铁氧体。铁氧体是一种立方晶格结构的亚铁磁性材料。铁氧体材料是铁镁合金或铁镍合金，其制造工艺和力学性能与陶瓷相似，颜色呈灰黑色。电磁干扰滤波器中经常使用的一类磁芯就是铁氧体材料，很多厂家都提供专门用于电磁干扰抑制的铁氧体材料。这种材料的特点是具有非常高的频率损耗和非常高的磁导率，这可以是线圈绕组的电感之间的高频情况下的高频和高电阻的情况。磁导率和饱和磁通密度是铁氧体抑制电磁干扰重要的性能参数。磁导率可用复数表示，实部构成电感，虚部表示损耗，且随频率增加而增加。因此，它的等效电路是由电感L和电阻R组成的串联电路，L和R都是频率的函数。当导线穿过铁氧体磁芯时，电感阻抗随频率的增加而形式化地增加，但在不同频率下其机理完全不同。 在低频段，阻抗由电感电感组成，低频时R很小，磁芯磁导率高，所以电感大，L起主要作用，电磁干扰得到反映和抑制，而此时磁芯的损耗小，整个器件是一个低损耗，高Q特性的电感，这种电感容易引起谐振，有时使用铁氧体磁珠后可能会出现干扰增强的现象。"在高频段，阻抗由电阻分量组成。随着频率的增加，磁芯的磁导率减小，从而导致电感和电感的减小，但此时磁芯的损耗增大，电阻分量增大，导致总阻抗增大。

同一装置，采用贴片电子元件比采用双列直插元件更易通过EMC测试。此外，天线效应还跟每个芯片的工作电流环路有关。要削弱天线效应，除了减小封装尺寸，还应尽量减小工作电流环路尺寸、降低工作频率和di/dt。留意新型号的IC芯片(尤其是单片)的管脚布局会发现：它们大多抛弃了传统方式——左下角为GND右上角为，而将和GND安排在相邻位置，就是为了减小工作电流环路尺寸。 贴片电子元件不仅是IC芯片，电阻、电容封装也与EMC有关。用0805封装比06封装有更好的EMC性能，用0603封装又比0805封装有更好的EMC性能。目前国际上流行的是0603封装。零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。 像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡(也可手焊)，成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。