共模电感与磁珠的差异

对于磁珠来说，它是软磁铁氧体磁芯，串联在需要抑制干扰的线路上。诚然，当频率较低时，铁氧体磁珠在串联电路中仍体现为一个电感。而对于频率较高的干扰，由于铁芯磁导率的降低，电感的电感降低，电感成分减少，因此磁珠电感对高频干扰的阻挡作用减小。同时，芯体的损失也在不断增加。 对于磁珠来说，它是软磁铁氧体磁芯，串联在需要抑制干扰的线路上。诚然，当频率较低时，铁氧体磁珠在串联电路中仍体现为一个电感。而对于频率较高的干扰，由于铁芯磁导率的降低，电感的电感降低，电感成分减少，因此磁珠电感对高频干扰的阻挡作用减小。同时，芯体的损失（涡流损失）也在不断增加。后者相当于损耗电阻，电阻成分的增加，导致线路上磁珠的总阻抗还在增加，所以当高频干扰通过铁氧体时，磁珠对高频干扰的阻隔作用还在增加，只不过这次磁珠不是把高频干扰反射回干扰源，而是把高频干扰以热能的形式耗散掉。"。 这样，电感和磁珠在结构上没有本质的区别，但从抑制干扰的机理(根据抑制干扰的频率范围划分)来看，两者有明显的区别，一是将干扰反射回干扰源(指电感)，二是吸收干扰(指磁珠)。 芯片共模电感，在电子设备中，我们想要抑制的电磁干扰只不过是对信号线和电源线的干扰，因此，从这两个方面分析了电感在电磁兼容对抗装置，特别是芯片电感中的适用形式。 信号线的滤波效应更多地用于处理来自空间的干扰(包括来自空间辐射对设备的干扰，以及从设备到空间的干扰)。这表明电缆是电磁兼容性的薄弱环节，也表明共模干扰是设备的主要危害。这是由信号线发挥的天线功能造成的。因此，对于无屏蔽信号线端口，应安装信号线滤波器，应在信号线内外的接口上安装滤波器，并应滤除一些高频共模干扰信号。

正确选择共模电感的方法

应正确选择共模电感的额定电流，以防止电感饱和和线圈过热。通常要求工作电流不超过制造商的额定电流。如果电感被过度使用，感应器产生的温升不超过30摄氏度，电感在允许的应用范围内减小。一般来说，叠层电感比普通缠绕电感具有更强的抗干扰性和耐热性，而模绕电感具有较强的耐湿热性能，如风华FHW系列。贴片共模电感外壳封装的主要功能是存储和释放电能。顾名思义，贴片共模电感外壳的四点封装方式是相当完整的封装。 应正确选择共模电感的额定电流，以防止电感饱和和线圈过热。通常要求工作电流不超过制造商的额定电流。如果电感被过度使用，感应器产生的温升不超过30摄氏度，电感在允许的应用范围内减小。 感应器的高工作温度不得超过额定温度。当电流被过度使用时，器件本身的温度不超过材料的额定温度。感应器的灵敏度和精度随频率而变化。高精度的电感应注意应用频率与额定电感测试频率之间的差异。当功率滤波电感选择10uH时，效果好，过高的电感会导致过冲。 奉化高科技陶瓷芯绕组电感FHWUC或HC系列具有体积小、SRF高等优点，可选用高Q、大电流等优点。一般来说，叠层电感比普通缠绕电感具有更强的抗干扰性和耐热性，而模绕电感具有较强的耐湿热性能，如风华FHW系列。 在选择标称值时，必须考虑原规格中模型的测试频率，否则会发现标称值与实际值之间存在偏差。请参阅附录中的数据。如果您想使用标准电感值的电感，请选择风华FHW系列。 贴片共模电感外壳封装，由于贴片集成的大电流电感具有小型化、高质量、高储能、低电阻的特点，具有平底面适合表面安装、端面强度好、漏磁通低、直通电阻低、电流电阻大等特点。贴片共模电感外壳封装的主要功能是存储和释放电能。适用于小型化产品，严格的产品空间要求，可机械化批量生产。 芯片共模感应器外壳封装主要分为四点封装和全封装两种封装方法，下面给大家详细介绍一下这两种封闭的封装方法。