对于陶瓷和钽电容器，其尺寸和电阻是相同的。小型电容器采用英制，0201、0402、0603、0805，大尺寸采用公制，如2520、3525等，圆柱形电解电容器的尺寸通常用“直径×高度”来描述。因此，在硬件设计时，预留尺寸应尽可能大。 在弱电领域，电容器的耐压值主要有4V、6.3V、10V、16V、20V、25V、35V和50V，几百伏的电容主要用于强电。耐压值的选择非常重要。如果你选择了错误的价值观，你将面临生命危险。 如果在50V电源上使用25V电容器会怎么样？陶瓷电容器可以携带，也可以烧毁短路。电解一般不能承受，直接击穿短路或干脆爆炸。钽电容器一定不能承载它。烟火升起后，它将被烧毁。 在选择电容器进行硬件设计时，必须考虑线路的高电压，通常为一半，即电容器的耐压值应达到线路电压的两倍以上。例如，5V电源的电容应该是10V而不是6.3V，20V电源的电容应该是50V而不是35V。根据经验，陶瓷电容器可以选择稍微小一些，因为陶瓷电容器具有更好的耐高压性。钽电容器的选择必须严格按照2倍进行，因为钽电容器更容易被击穿。建议使用2倍以上的电解电容器，避免供应商质量控制不严造成的隐患。 电容方向：陶瓷电容器不分正负极，电解电容器和钽电容器区分正负极。如果连接颠倒，它就会断开，然后起火或爆炸。遗憾的是，电解电容器和钽电容器是对称的，正负两面都可以焊接。在硬件设计中，电解电容器和钽电容器的正负极应与原理图和PCB板明确区分。贴片时应注意不要反方向粘贴。

钛酸钡基陶瓷具有介电系数高、交流电压电阻好等优点，但也有一些缺点，如电容随介电温度的升高而增大，绝缘电阻减小等。封装材料的选择、封装工艺的控制和陶瓷表面的清洗处理对电容器的性能有很大的影响，因此有必要选择具有良好耐湿性、与瓷体表面紧密结合、电性能高的密封材料。目前，大多数环氧树脂的选择、少数产品也选用酚醛树脂进行封装。还有绝缘涂料的使用，再加上酚醛树脂的封装方法，这对降低成本具有一定的意义。 钛酸钡基陶瓷具有介电系数高、交流电压电阻好等优点，但也有一些缺点，如电容随介电温度的升高而增大，绝缘电阻减小等。 高压陶瓷电容器制造的关键五点是原料的选择和影响高压陶瓷电容器质量的因素，除了陶瓷材料的组成外，优化工艺制造和严格的工艺条件也是非常重要的。因此，有必要考虑原料的成本和纯度，在选择工业纯原料时，必须注意原材料的适用性。 熔块的制备质量对陶瓷的球磨细度和烧成有很大的影响。如果熔块的合成温度低，则合成不够充分，不利于后续加工。例如，合成材料中的Ca2+残留量会阻碍膜的轧制过程：如果合成温度过高，熔块太硬，则会影响球磨效率：研磨介质中杂质的引入会降低粉末活性，导致陶瓷零件烧成温度的升高。 在成型时，必须防止厚度方向压力不均匀，坯体上有太多密闭孔，如果有大孔洞或剥落，会影响瓷体的强度。烧成过程应严格控制烧成系统，采用优良的温控设备和具有良好导热性能的窑具。 封装材料的选择、封装工艺的控制和陶瓷表面的清洗处理对电容器的性能有很大的影响，因此有必要选择具有良好耐湿性、与瓷体表面紧密结合、电性能高的密封材料。目前，大多数环氧树脂的选择、少数产品也选用酚醛树脂进行封装。还有绝缘涂料的使用，再加上酚醛树脂的封装方法，这对降低成本具有一定的意义。粉末封装技术是大型生产线中常用的粉末封装技术。