磁珠是由软磁铁氧体材料组成，构成一个单一的石材结构，具有很高的体积电阻。涡流损耗与信号频率的平方成正比。采用贴片珠子具有小型化、轻量化等优点，在射频噪声频率范围内具有较高的阻抗，可以消除传输线中的电磁干扰。关闭磁路结构，更好地消除信号的串绕。优良的磁屏蔽结构。降低直流电阻以避免有用信号的过度衰减。在高频放大电路中消除了寄生振荡。在几兆赫至数百兆赫的频率范围内有效工作。 磁珠是由软磁铁氧体材料组成，构成一个单一的石材结构，具有很高的体积电阻。涡流损耗与铁氧体材料的电阻成反比。涡流损耗与信号频率的平方成正比。采用贴片珠子具有小型化、轻量化等优点，在射频噪声频率范围内具有较高的阻抗，可以消除传输线中的电磁干扰。关闭磁路结构，更好地消除信号的串绕。优良的磁屏蔽结构。降低直流电阻以避免有用信号的过度衰减。显著的高频和阻抗特性(更好地消除射频能量)。在高频放大电路中消除了寄生振荡。在几兆赫至数百兆赫的频率范围内有效工作。 正确选择磁珠需要注意的核心问题是：不必要信号的频率范围是多少；谁是噪声源；PCB板上是否有放置磁珠的空间；需要多少噪声衰减；环境条件(温度、直流电压、结构强度；电路和负载阻抗)是什么。 前三者可以通过观察厂家提供的阻抗频率曲线来判断。在阻抗曲线中，这三条曲线都很重要，即电阻，电感和总阻抗。总阻抗用ZR22？fL()2+:=fL表示。通过该曲线，选择了在期望噪声衰减的频率范围内阻抗大，低频和直流时信号衰减小的磁珠模型。在直流电压过大的情况下，贴片磁珠的阻抗特性会受到影响。另外，如果工作温升过高，或者外部磁场过大，都会对磁珠的阻抗产生不利影响。也可以去电子展选择。使用贴片磁珠和贴片电感的原因:使用贴片磁珠还是贴片电感，主要是在应用方面。当需要消除不必要的EMI噪声时，使用贴片磁珠是好的选择。

同一装置，采用贴片电子元件比采用双列直插元件更易通过EMC测试。此外，天线效应还跟每个芯片的工作电流环路有关。要削弱天线效应，除了减小封装尺寸，还应尽量减小工作电流环路尺寸、降低工作频率和di/dt。留意新型号的IC芯片(尤其是单片)的管脚布局会发现：它们大多抛弃了传统方式——左下角为GND右上角为，而将和GND安排在相邻位置，就是为了减小工作电流环路尺寸。 贴片电子元件不仅是IC芯片，电阻、电容封装也与EMC有关。用0805封装比06封装有更好的EMC性能，用0603封装又比0805封装有更好的EMC性能。目前国际上流行的是0603封装。零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。 像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡(也可手焊)，成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。