磁珠是由软磁铁氧体材料组成，构成一个单一的石材结构，具有很高的体积电阻。涡流损耗与信号频率的平方成正比。采用贴片珠子具有小型化、轻量化等优点，在射频噪声频率范围内具有较高的阻抗，可以消除传输线中的电磁干扰。关闭磁路结构，更好地消除信号的串绕。优良的磁屏蔽结构。降低直流电阻以避免有用信号的过度衰减。在高频放大电路中消除了寄生振荡。在几兆赫至数百兆赫的频率范围内有效工作。 磁珠是由软磁铁氧体材料组成，构成一个单一的石材结构，具有很高的体积电阻。涡流损耗与铁氧体材料的电阻成反比。涡流损耗与信号频率的平方成正比。采用贴片珠子具有小型化、轻量化等优点，在射频噪声频率范围内具有较高的阻抗，可以消除传输线中的电磁干扰。关闭磁路结构，更好地消除信号的串绕。优良的磁屏蔽结构。降低直流电阻以避免有用信号的过度衰减。显著的高频和阻抗特性(更好地消除射频能量)。在高频放大电路中消除了寄生振荡。在几兆赫至数百兆赫的频率范围内有效工作。 正确选择磁珠需要注意的核心问题是：不必要信号的频率范围是多少；谁是噪声源；PCB板上是否有放置磁珠的空间；需要多少噪声衰减；环境条件(温度、直流电压、结构强度；电路和负载阻抗)是什么。 前三者可以通过观察厂家提供的阻抗频率曲线来判断。在阻抗曲线中，这三条曲线都很重要，即电阻，电感和总阻抗。总阻抗用ZR22？fL()2+:=fL表示。通过该曲线，选择了在期望噪声衰减的频率范围内阻抗大，低频和直流时信号衰减小的磁珠模型。在直流电压过大的情况下，贴片磁珠的阻抗特性会受到影响。另外，如果工作温升过高，或者外部磁场过大，都会对磁珠的阻抗产生不利影响。也可以去电子展选择。使用贴片磁珠和贴片电感的原因:使用贴片磁珠还是贴片电感，主要是在应用方面。当需要消除不必要的EMI噪声时，使用贴片磁珠是好的选择。

贴片电子元器件与表面组装技术是为了适应电子整机缩小体积、减轻重量、提高性能、增多功能、增加可靠性、降低成本的需求而同步发展起来的。表面组装技术为了达到既要保证产品质量、又要提高电子元器件的组装密度的目的，对贴片式电子元器件提出了许多在采用普通电子元器件、通过传统(立体)组装技术组装时不曾遇到的要求。 表面组装对贴片电子元器件的要求包括： ①尺寸更标准化。贴片式电子元器件的尺寸精度应当与表面组装技术和表面组装结构的尺寸精度相匹配，以便能够互换。 ②形状标准,便于定位,适合自动化组装。 ③电学性能符合标准化要求,重复性和稳定性好。 ④机械强度满足组装技术的工艺要求和组装结构的性能要求。 ⑤贴片式电子元器件中材料的耐热性能应当能够经受住焊接工艺的温度冲击。 ⑥表层化学性能能够承受住有机溶剂的洗涤。 ⑦外部结构适合编带包装，型号或参数便于辨认。 ⑧外引出端的位置和材料性质有利于自动化焊接工艺。