薄膜电阻与厚膜电阻的材料成分

根据工艺的不同，可分为薄膜电阻和厚膜电阻。它们都是通过在绝缘材料表面以一定的方式附着一定的电阻率材料而制成的。薄膜电阻，膜厚小于10μm，大部分小于1μm；可以达到0.01（百分比）或0.1（百分比）的精度；可以达到很低的温度系数，所以电阻值的温度变化很小，小温度系数可达5ppm。厚膜电阻的膜厚一般大于10μm；10（百分比）、5（百分比）、1（百分比）、0.5（百分比）为一般精度；温度系数难以控制，一般较大。它因其温度系数和电压系数较低而成为应用广泛的电阻器。 片式电阻器是金属薄膜电阻器。根据工艺的不同，可分为薄膜电阻和厚膜电阻。它们都是通过在绝缘材料表面以一定的方式附着一定的电阻率材料而制成的。 薄膜电阻（精度很高，温度系数很低），膜厚小于10μm，大部分小于1μm；可以达到0.01（百分比）或0.1（百分比）的精度；可以达到很低的温度系数，所以电阻值的温度变化很小，小温度系数可达5ppm。 采用真空蒸发和磁控溅射。电阻膜的主要成分是镍铬合金。金属膜电阻具有很好的温度稳定性，很低的电流噪声，很低的非线性效应，很容易达到1（百分比），0.1（百分比）的精度和误差。成本高于厚膜电阻。 厚膜电阻（市面上常见的电阻和广泛使用的电阻）的膜厚一般大于10μm；10（百分比）、5（百分比）、1（百分比）、0.5（百分比）为一般精度；温度系数难以控制，一般较大。 厚膜电路一般采用丝网印刷工艺，厚膜激光调阻机将电阻值调整到规定要求。通常采用96（百分比）Al2O3陶瓷基片作为散热衬底，Ag-PD为导体材料，钌和氧化钌为电阻材料，玻璃釉为封装材料，端部镀镍锡，温度系数在±200ppm/℃～±400ppm/℃。

如何焊接贴片电阻来料的基本检测

首先，在你需要焊接的焊点上涂上一层松散的香水，注意，涂层只需要一层薄薄的松木香水，这并不太有益，否则会留下焊剂残留物，影响清洁度并拒绝通过，当焊剂残留物过多时，你可以用浸在酒精中的棉签擦拭干净，然后再涂抹，钎焊铁和焊接表面一般应倾斜45度，热传导与施加的压力成正比，但它基于不损坏焊接零件表面的原则，因此，焊点中锡含量不易过大，焊接贴片电阻时间不易过长，应避免有相邻焊盘的桥面。 锡前预热，钎焊铁和焊接表面一般应倾斜45度，接触压力：当铁头与焊接部件接触时，应稍微施加压力，热传导与施加的压力成正比，但它基于不损坏焊接零件表面的原则。 加热垫与焊丝供应时间之间应控制在1s以内，加热时间不宜太长，以免造成焊盘上升和损坏，加入焊料，原则上，焊料被加热到焊料的熔化温度，焊贴片电阻料被立即送到焊锡丝上，注：送丝与加热线之间的时间应控制在1s以内，加热时间不宜过长，以免损坏垫片。 贴片电阻的检验内容一般包括:标称阻值，允许误差，额定功率，电阻外观，包装，丝印，可焊性等，IQC来料检验必须检查的项目有标称阻值，允许误差，电阻外观，包装，丝印，可焊性在必要时才检验，额定功率有说明时则核对是否符合要求。 1，贴片电阻电阻来料不良项共有:包装破损，包装不符，标示错误，少数多数，装放错乱，来料错误，误差不符，尺寸不符，本体破损等。 2，插件电阻常见不良项:引脚氧化，卷曲，断落，色环脱落，模糊不清，本体气孔，开裂，包装盒变形，破烂等。 3，贴片电阻常见不良项:料盘变形，编带破裂，反卷，孔位尺寸不符，丝印不清，脱落，焊头氧化，裂开，脱落，本体开裂等。