片式电感与片式磁珠的区别

为了使电路谐振，电路中必须同时存在电容和电感。寄生电容存在于电感两端，它的产生是因为器件两电极之间的铁氧体相当于电容性介质。窄电感偏置确保谐振频率偏差尽可能小。稳定的温度系数保证了谐振频率具有稳定的温度变化特性。 片式电感在电子设备的PCB电路中使用了大量的电感元件和EMI滤波元件，这些元件包括片式电感和片式磁珠。下面介绍这两种器件的特性，分析它们的常见应用和特殊应用。表面贴装元件的优点在于封装尺寸小，能够满足实际空间的要求。通孔连接器和表面贴装器件除了阻抗值不同，载流量等物理特性相似外，其他性能特性基本相同。"当需要片式电感器时，要求电感器实现以下两个基本功能:电路谐振和扼流圈电抗。谐振电路包括谐振产生电路，振荡电路，时钟电路，脉冲电路，波形产生电路等，谐振电路还包括高Q带通滤波电路。为了使电路谐振，电路中必须同时存在电容和电感。寄生电容存在于电感两端，它的产生是因为器件两电极之间的铁氧体相当于电容性介质。在谐振电路中，电感必须Q高，电感偏差窄，温度系数稳定，才能满足谐振电路窄带，低频温漂的要求。高Q电路具有尖锐的共振峰。窄电感偏置确保谐振频率偏差尽可能小。稳定的温度系数保证了谐振频率具有稳定的温度变化特性。标准的径向引出电感，轴向引出电感和片式电感的区别仅在于封装的不同。

电感材料及片式叠层电感

芯片电感材料分为铁氧体磁性材料作为基体和陶瓷材料作为基体。片式叠层电感是电感领域的关键产品。与片式绕组电感相比，片式叠层电感有许多优点:体积小，有利于电路的小型化；磁路闭合，不会干扰周围元件，也不会受到相邻元件的干扰，有利于元件的高密度安装；一体化结构，可靠性高；良好的耐热性和焊接性；形状规整，适用于自动化表面安装生产。 芯片电感材料分为铁氧体磁性材料作为基体和陶瓷材料作为基体。 前者使用镍锌和锰锌材料制造各种小铁氧体磁芯。大多数芯片电感，特别是芯片功率电感和芯片电磁干扰抑制器，使用镍锌材料。 锰锌系列材料主要用于芯片变压器和芯片低频电感。 后者采用由低介电常数陶瓷制成的高频片式叠层电感，在制作过程中还考虑了抑制杂散电容的问题，用其制作的叠层电感可获得较高的自谐振频率，可用于亚微波到微波波段，适合于手机向高频和网络的发展。 片式叠层电感是电感领域的关键产品。不用绕线，而是交替使用铁氧体浆料和导电浆料进行多层印刷，然后在高温下共烧结形成磁路闭合的电感线圈。或将微米铁氧体片层压，每一磁性层上有印刷的导体图案和孔，孔内填充导电材料，使上层图案和下层图案连接，压制烧结而成一体化多层电感。这种电感的制作工艺更适合小型化，易于实现规模化生产。与片式绕组电感相比，片式叠层电感有许多优点:体积小，有利于电路的小型化；磁路闭合，不会干扰周围元件，也不会受到相邻元件的干扰，有利于元件的高密度安装；一体化结构，可靠性高；良好的耐热性和焊接性；形状规整，适用于自动化表面安装生产。