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产品名称: 叠层片式磁珠封装-惠州贴片磁珠-保沃电子元件厂家
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更新日期: 2021年05月14日,有效期:360天
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什么是贴片钽电容

什么是贴片钽电容贴片钽电容是使用金属钽的氧化物为介质,金属钽作为阳极的电容,根据阳极结构的不同可分为箔式和钽烧粉结式两种。在阳极为钽烧粉结构的钽电容中,根据电解质的不同又分为固体和非固体电解质电容。然而,固体钽电容使用量是大的,这种电容本身几乎没有电感,但电容量又很小。 贴片钽电容 贴片钽电容是有很多优点的,例如:体积小,使用温度宽,耐高温,使用温度范围宽,使用寿命长,容量误差小,高频性能好,ESR小,滤高频纹波性能极好等等。 同时耐电压不够高,电流小,价格高的缺点也很明显。所以,客户朋友在使用时要参考钽电容的使用手册,防止钽电容被击穿烧焦甚至是爆炸的情况发生,但是钽电容一般情况下,只要正常使用是不会出现安全事故的。 AVX贴片钽电容 贴片钽电容有正负极之分,有一横杠的一边为正极,另一端为负极,贴片钽电容正负极不能反接,反接会不起作用或失效。 贴片钽电容的品牌之中AVX和基美比较出名。常使用在手机,便携式打印机等设备上。在内部空间狭小的产品之中,贴片钽电容常会有它的用武之地。

钽电容设计尺寸减小的因素

高效封装技术的发展是降低钽电容器设计尺寸的重要因素。在工业中常用的包装技术是引线框架设计。这种结构具有很高的制造效率,可以降低成本,提高生产能力。对于与空间无关的应用,这些设备仍然是可行的解决方案。map结构消除了现有电流环的机械引线框架,大大减小了电流环的尺寸。通过小化电流回路,可以显著降低ESL。ESL的减小对应于自谐振频率的增加,从而扩大了电容器的工作频率范围。 8高效封装技术的发展是降低钽电容器设计尺寸的重要因素。在工业中常用的包装技术是引线框架设计。这种结构具有很高的制造效率,可以降低成本,提高生产能力。对于与空间无关的应用,这些设备仍然是可行的解决方案。 然而,在许多以增加密度为主要设计标准的电子系统中,减小元件尺寸的能力是一个重要的优势。在这方面,制造商在包装技术方面取得了一些进展。如图5所示,与标准引线框架结构相比,无引线设计可以提高体积效率。通过减小提供外部连接所需的机械结构的尺寸,这些设备可以使用额外的可用空间来增大电容元件的尺寸,从而增大电容和/或电压。 在新一代的封装技术中,Vishay的专利多阵列封装(map)结构通过在封装末端使用金属化层提供外部连接,进一步提高了体积效率。该结构通过完全消除内部阳极连接,使电容器元件在可用体积范围内的尺寸大化。为了进一步说明容积效率的提高,见图6。从图中可以明显看出,电容器元件的体积增加了60%以上。这种增加可用于优化设备,以增加电容和/或电压,降低DCL并提高可靠性。 Vishal的另一个优点是减小了结构的尺寸。map结构消除了现有电流环的机械引线框架,大大减小了电流环的尺寸。通过小化电流回路,可以显著降低ESL。如图7所示,与标准引线框架结构相比,这种减少可以达到30%。ESL的减小对应于自谐振频率的增加,从而扩大了电容器的工作频率范围。

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