| 产品名称: | 叠层片式磁珠封装-惠州贴片磁珠-保沃电子元件厂家 |
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| 更新日期: | 2021年05月14日,有效期:360天 |
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什么是贴片钽电容什么是贴片钽电容贴片钽电容是使用金属钽的氧化物为介质,金属钽作为阳极的电容,根据阳极结构的不同可分为箔式和钽烧粉结式两种。在阳极为钽烧粉结构的钽电容中,根据电解质的不同又分为固体和非固体电解质电容。然而,固体钽电容使用量是大的,这种电容本身几乎没有电感,但电容量又很小。 贴片钽电容 贴片钽电容是有很多优点的,例如:体积小,使用温度宽,耐高温,使用温度范围宽,使用寿命长,容量误差小,高频性能好,ESR小,滤高频纹波性能极好等等。 同时耐电压不够高,电流小,价格高的缺点也很明显。所以,客户朋友在使用时要参考钽电容的使用手册,防止钽电容被击穿烧焦甚至是爆炸的情况发生,但是钽电容一般情况下,只要正常使用是不会出现安全事故的。 AVX贴片钽电容 贴片钽电容有正负极之分,有一横杠的一边为正极,另一端为负极,贴片钽电容正负极不能反接,反接会不起作用或失效。 贴片钽电容的品牌之中AVX和基美比较出名。常使用在手机,便携式打印机等设备上。在内部空间狭小的产品之中,贴片钽电容常会有它的用武之地。

高效封装技术的发展是降低钽电容器设计尺寸的重要因素。在工业中常用的包装技术是引线框架设计。这种结构具有很高的制造效率,可以降低成本,提高生产能力。对于与空间无关的应用,这些设备仍然是可行的解决方案。map结构消除了现有电流环的机械引线框架,大大减小了电流环的尺寸。通过小化电流回路,可以显著降低ESL。ESL的减小对应于自谐振频率的增加,从而扩大了电容器的工作频率范围。 8高效封装技术的发展是降低钽电容器设计尺寸的重要因素。在工业中常用的包装技术是引线框架设计。这种结构具有很高的制造效率,可以降低成本,提高生产能力。对于与空间无关的应用,这些设备仍然是可行的解决方案。 然而,在许多以增加密度为主要设计标准的电子系统中,减小元件尺寸的能力是一个重要的优势。在这方面,制造商在包装技术方面取得了一些进展。如图5所示,与标准引线框架结构相比,无引线设计可以提高体积效率。通过减小提供外部连接所需的机械结构的尺寸,这些设备可以使用额外的可用空间来增大电容元件的尺寸,从而增大电容和/或电压。 在新一代的封装技术中,Vishay的专利多阵列封装(map)结构通过在封装末端使用金属化层提供外部连接,进一步提高了体积效率。该结构通过完全消除内部阳极连接,使电容器元件在可用体积范围内的尺寸大化。为了进一步说明容积效率的提高,见图6。从图中可以明显看出,电容器元件的体积增加了60%以上。这种增加可用于优化设备,以增加电容和/或电压,降低DCL并提高可靠性。 Vishal的另一个优点是减小了结构的尺寸。map结构消除了现有电流环的机械引线框架,大大减小了电流环的尺寸。通过小化电流回路,可以显著降低ESL。如图7所示,与标准引线框架结构相比,这种减少可以达到30%。ESL的减小对应于自谐振频率的增加,从而扩大了电容器的工作频率范围。


