我们经常可以看到，去耦电容器连接在电源和地面之间，它有三个功能：一是作为集成电路的储能电容器；二是滤除器件产生的高频噪声，切断其通过供电电路的传输路径；三是，防止电源携带的噪声干扰电路。滤波电路中使用的陶瓷电容器称为滤波电容器。滤波电容器将从总信号中去除一定频带内的信号。在LC谐振电路中使用的安全电容称为谐振电容，它是LC并联和串联谐振电路所必需的。储能是储存电能，以便在必要时释放。 我们经常可以看到，去耦电容器连接在电源和地面之间，它有三个功能：一是作为集成电路的储能电容器；二是滤除器件产生的高频噪声，切断其通过供电电路的传输路径；三是，防止电源携带的噪声干扰电路。 耦合电路中使用的陶瓷电容称为耦合电容。广泛应用于阻容耦合放大器等电容耦合电路中。它充当两个电路之间的连接，允许交流信号通过并传输到下一级电路。 滤波电路中使用的陶瓷电容器称为滤波电容器。滤波电容器将从总信号中去除一定频带内的信号。因此，在电源电路中，整流电路将交流电转换为脉动直流电，在整流电路之后，接上大容量陶瓷电容器。利用其充放电特性，整流后的脉动直流电压变为相对稳定的直流电压。 在LC谐振电路中使用的安全电容称为谐振电容，它是LC并联和串联谐振电路所必需的。为了提高电路的稳定性，采用温度补偿来补偿其它元件不适应温度的影响。调谐是对与频率相关的电路进行系统的调谐，如手机、收音机和电视。 储能是储存电能，以便在必要时释放。例如，照相机闪光灯，加热设备等等。（现在，许多电容器的储能水平接近锂电池的水平。电容器中储存的能量可以供手机使用 。）

CV/g的增加与粉末粒度的减小和粉末纯度的提高有关。将这些材料用于电容设计是一个复杂的研究领域，需要大量的研发投入。降低钽电容器设计尺寸的另一个重要因素是高效封装技术的发展。行业中常用的封装技术是铅框架设计。这种结构具有很高的制造效率，可以降低成本和提高生产能力。对于不受空间限制的应用，这些设备仍然是可行的解决方案。VishayMAP结构的另一个好处是减少了ESL。通过小化电流环，ESL可以显著减少。 CV/g的增加与粉末粒度的减小和粉末纯度的提高有关。将这些材料用于电容设计是一个复杂的研究领域，需要大量的研发投入。降低钽电容器设计尺寸的另一个重要因素是高效封装技术的发展。行业中常用的封装技术是铅框架设计。这种结构具有很高的制造效率，可以降低成本和提高生产能力。对于不受空间限制的应用，这些设备仍然是可行的解决方案。 然而，在许多以提高密度为主要设计标准的电子系统中，能够减小元件尺寸是一个重要的优势。在这方面，制造商在包装技术方面取得了一些进展。与标准引线框架结构相比，无铅框架设计可以提高体积效率。通过减少提供外部连接所需的机械结构的尺寸，这些设备可以利用额外的可用空间来增加电容器元件的尺寸，从而增加电容值和/或电压。 在新一代封装技术中，Vishay的专利多阵列封装(MAP)结构通过在封装末端使用金属化层来提供外部连接，从而进一步提高了体积效率。该结构通过完全消除内部阳极连接，使电容元件在现有体积范围内的尺寸大化。为了进一步说明体积效率的提高，电容元件的体积增加了60（百分比）以上。这一增加可用于优化设备以增加电容和/或电压，降低DCL，并提高可靠性。 VishayMAP结构的另一个好处是减少了ESL。MAP结构可以通过消除环封装的机械引线框架来显着地减小现有电流环的大小。通过小化电流环，ESL可以显著减少。与标准引线框架结构相比，ESL的减少可高达30（百分比）。ESL的减少对应于自谐振频率的增加，这可以扩大电容的工作频率范围。