铁氧体抑制元件应安装在靠近干扰源的地方。对于输入/输出电路，应尽量靠近屏蔽罩的进出口。对于由铁氧体磁环和磁珠组成的吸收式滤波器，不仅要选择磁导率高的有耗材料，而且要注意其应用。它们对电路中高频元件的电阻约为10～几百Ω，在高阻抗电路中的作用不明显。相反，它在低阻抗电路中是非常有效的。一般来说，高频信号在30MHz以上，而低频信号也会受到贴片微珠的影响。 铁氧体抑制元件应安装在靠近干扰源的地方。对于输入/输出电路，应尽量靠近屏蔽罩的进出口。对于由铁氧体磁环和磁珠组成的吸收式滤波器，不仅要选择磁导率高的有耗材料，而且要注意其应用。它们对电路中高频元件的电阻约为10～几百Ω，在高阻抗电路中的作用不明显。相反，它在低阻抗电路（如配电、电源或射频电路）中是非常有效的。 铁氧体在电磁干扰控制中得到了广泛的应用，因为它可以衰减高频，使低频几乎不受阻碍地通过。用于电磁干扰吸收的磁环/磁珠可制成各种形状，广泛应用于各种场合。例如，在PCB板上，可以添加到DC/DC模块、数据线、电源线等，它吸收了线路上的高频干扰信号，但不会在系统中产生新的零极点，也不会破坏系统的稳定性。它与电力滤波器配合使用，可以补充滤波器高频端的性能，改善系统的滤波特性。 贴片专用于抑制信号线和电源线的高频噪声和峰值干扰，具有吸收静电脉冲的能力。 SMD磁珠用于吸收UHF信号，如一些RF电路、PLL、振荡电路、UHF存储电路（DDR、SDRAM、Ram等）都需要在电源输入部分添加SMD磁珠。LC是应用频率较低、频率超过50hz的储能电路。 贴片磁珠的主要功能是消除传输线结构（电路）中存在的射频噪声。射频能量是叠加在直流传输电平上的交流正弦波分量。直流分量是需要的有用信号，而射频能量是无用的电磁干扰（EMI）沿线路传输和辐射的。为了消除这种不必要的信号能量，芯片珠充当高频电阻（衰减器），它允许直流信号通过并过滤掉交流信号。一般来说，高频信号在30MHz以上，而低频信号也会受到贴片微珠的影响。

M失效分为内部因素和外部因素，M内部或外部如存在各种微观缺陷，都会直接影响到M产品的电性能、可靠性，给产品质量带来严重的隐患。 内部因素：空洞、裂纹、分层 1.陶瓷介质内空洞 导致空洞的主要原因是陶瓷粉料内的有机或无机污染，烧结过程控制不当等。空洞的产生会导致漏电，而漏电又导致器件内部发热，进一步降低陶瓷介质的结缘性能从而导致漏电增加。该过程循环发生，不断恶化，严重时导致多层陶瓷电容开裂，爆炸，甚至燃烧等严重后果。 2.烧结裂纹 烧结裂纹常起源于一端电极，沿垂直方向扩展，主要原因与烧结过程中的冷却速度有关裂纹和危害与空洞相仿。 3.分层 多层陶瓷电容器的烧结为多层材料堆叠共烧。烧结温度可以高达1000°C以上。层间结合力不强，烧结的过程中内部污染物挥发，烧结工艺控制不当都有可能导致分层的发生。分层和空间、裂纹的危害相仿，为重要的多层陶瓷电容器内在缺陷。 检测方法： 超声波探伤方法能够更 地检测出M内部的缺陷，并且能够确定缺陷的位置，进一步的磨片分析，对于发现有内部缺陷的产品则采用整批报废处理，表明了超声波探伤方法在M的内部缺陷的检测、判定上有效性和可靠性。 外部因素：裂纹 1.温度冲击裂纹：主要是由于器件在焊接的时候，波峰焊时承受温度冲击所致，不当返修也是受较大的导致温度冲击裂纹的重要原因。 2.机械应力裂纹 M的特点是能够承受较大的压应力，但抵抗弯曲能力比较差。器件组装过程中任何可能产生弯曲的操作都可能导致器件开裂。 检测方法： 对于外部缺陷通常采用显微镜下人工目测法或者自动外观分选设备。