贴片电阻知识上机过程遇到的问题

贴片电阻，是一种金属玻璃铀电阻器中的一种，是将金属粉和玻璃铀粉混合，采用丝网印刷法印在基板上制成的电阻器，耐潮湿和高温，温度系数小，可大大节约电路空间成本，使设计更精细化。 贴片电阻的用途： 计算机，工业设备，阻值贴片电阻范围广，自动控制设备，通讯设备-医疗设备，高科技多媒体电子设备。 贴片电阻的特点：体积小，重量轻，适应再流焊与波峰焊，电性能稳定，可靠性高，装配成本低，并与自动装贴设备匹配，机械强度高，高频特性优越。 贴片电阻在上机过程中遇到的一些问题。 1：电极脱落:贴片电阻焊接后如果出贴片电阻现这种情况，应从两方面分析原因:一是电阻本身的电极附着强度不好，二是焊接过程温度过高造成电极灼伤，特别是手工焊接时更容易发生这种情况，一点可以通过耐焊接热试验来验证260℃*10s，显微镜下检查。 2，贴片电阻基体断裂:贴片电阻的基体断裂这种情况多数是电阻受到外界机械应力破坏所致，当然热应力也可能造成基体断裂，但实际中不多见。 3，贴片电阻阻值变异：一般都是贴片电阻阻值变大而失效，这种情况大部分是长期过载造成的，贴片电阻应用的线路往往元件密度都比较高，散热条件也就差一些，长期工作在这种恶劣条件下，为了延长贴片电阻寿命，选用贴片电阻时要进行降功率设计。

焊接贴片电阻注意结构生产过程

在焊料熔化状态下，使用镊子夹紧元件，拆卸需要更换的元件，用吸锡带拆卸焊锡，将锡吸收带放在焊点上，然后电焊铁加热吸锡带，使焊料在熔化后自动流到吸锡带，使焊料能被移除，芯片集成电路的引脚数大，间距窄，硬度小，如果焊接温度不合适，很容易导致针焊短路，虚拟焊接或印制线铜箔脱落印刷电路板等。 在焊料熔化状态下，使用镊子夹紧元件，拆卸需要更换的元件，用吸锡带拆卸焊锡，将锡吸收带贴片电阻放在焊点上，然后电焊铁加热吸锡带，使焊料在熔化后自动流到吸锡带，使焊料能被移除。 用锡吸收带清洗焊料，注意：只要去掉焊料，加热时间就不会太长，太长会损坏PCB或焊垫，移除焊料，清洁焊盘，重新开始焊接操作。 芯片电阻器和电容器的基板大多由陶瓷材料制成，容易发生碰撞，因此在拆卸和焊接时应掌握温度控制，预热，触摸等技巧，温度控制是指焊接温度应控制在200°250℃左右，贴片电阻预热是指在100℃左右的环境中预热1~2分钟，以防止构件的突然热膨胀和损坏。 贴片电阻的正面是黑色的，上面印有阻值丝印，背面基本都是白色的，贴片电阻是由基板，电阻膜层，电极，保护介质四部分组成的，其中电极部分又分为内电极(银钯)，过渡层(镍)，外电极(主要是锡锶)。 贴片电阻的基板是高纯度的氧化铝陶瓷材料，具有极高的机械强度和绝缘强度，又具有优良的导热性和耐高温性贴片电阻，电阻膜层主要是氧化钌系的玻璃釉浆料经高温烧结而成，贴片电阻内层电极一般是丝印或者浸再烧结的银层，过度层和外电极一般是电镀镍，锡而成的，而保护层一般是低温烧结的玻璃釉。