贴片式叠层电感器的制作工艺

随着贴片式叠层电感器使用基板种类的不同，称谓也不相同。例如，使用氧化铝陶瓷基板的，则称为贴片式陶瓷叠层电感器;使用铁氧体基板的，则称为贴片式铁氧体叠层电感器。 低频下使用的贴片式叠层电感器，有的使用薄的氧化铝基板，有的使用薄的铁氧体基板;高频下使用的贴片式叠层电感器，只可以使用薄的氧化铝基板。 接着,用丝网印刷贱金属铜浆料或者贵金属银浆料的方法,在氧化铝基板生坯上或者铁氧体基板生坯上，形成贴片式叠层电感器的内部螺旋状导体以及将内部螺旋状导体连接到基板端头外电极的连接线。 除了首层与底层之外，每一层的基板上都只印刷了线圈的一部分，大小约为一圈的1/2略强;而且这些内部基板上都还开有贯通孔，以便在叠层时上下层之间能够连接起来,形成一圈圈连续的线圈。 高频下使用的贴片式叠层电感器的线圈图形需要制作得非常精细，印刷时不能产生丝毫的位置偏差与尺寸偏差。 然后.将切割成了一片片的印有部分线圈图形的氧化铝基板或者铁氧体基板交互叠放，使线圈就像真的-圈圈绕制而成的一样，继而在其表面加上保护膜,并进行烧成。 终了，在叠层立方体的与引出端相对应的侧面形成外电极，并进行电镀，再经过打印检查，贴片式叠层电感器的制作就完成了。 另外还有一种用于消除高频噪声的贴片式叠层高频磁珠,也属于贴片式铁氧体叠层电感器中的一种。贴片式叠层高频磁珠随着其电感量的不同，对应不同的高频噪声。为了增加这些高频噪声的损耗，基板选用铁氧体，而不选用氧化铝陶瓷。

电感材料及片式叠层电感

芯片电感材料分为铁氧体磁性材料作为基体和陶瓷材料作为基体。片式叠层电感是电感领域的关键产品。与片式绕组电感相比，片式叠层电感有许多优点:体积小，有利于电路的小型化；磁路闭合，不会干扰周围元件，也不会受到相邻元件的干扰，有利于元件的高密度安装；一体化结构，可靠性高；良好的耐热性和焊接性；形状规整，适用于自动化表面安装生产。 芯片电感材料分为铁氧体磁性材料作为基体和陶瓷材料作为基体。 前者使用镍锌和锰锌材料制造各种小铁氧体磁芯。大多数芯片电感，特别是芯片功率电感和芯片电磁干扰抑制器，使用镍锌材料。 锰锌系列材料主要用于芯片变压器和芯片低频电感。 后者采用由低介电常数陶瓷制成的高频片式叠层电感，在制作过程中还考虑了抑制杂散电容的问题，用其制作的叠层电感可获得较高的自谐振频率，可用于亚微波到微波波段，适合于手机向高频和网络的发展。 片式叠层电感是电感领域的关键产品。不用绕线，而是交替使用铁氧体浆料和导电浆料进行多层印刷，然后在高温下共烧结形成磁路闭合的电感线圈。或将微米铁氧体片层压，每一磁性层上有印刷的导体图案和孔，孔内填充导电材料，使上层图案和下层图案连接，压制烧结而成一体化多层电感。这种电感的制作工艺更适合小型化，易于实现规模化生产。与片式绕组电感相比，片式叠层电感有许多优点:体积小，有利于电路的小型化；磁路闭合，不会干扰周围元件，也不会受到相邻元件的干扰，有利于元件的高密度安装；一体化结构，可靠性高；良好的耐热性和焊接性；形状规整，适用于自动化表面安装生产。