贴片电容：可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装为常见，即0805、0603;而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列。 贴片电容的种类材质和识别 1、贴片电容：材质瓷片，普通型，基本单位：PF。外型外观单一，且表面没有丝印，无极性。有多种颜色。其中褐色、灰色、淡紫色为重要颜色等。贴片电容尺寸为：0201，0402,0603,0805,1206,1210。 2、贴片钽电容：材质钽介质,基本单位：UF。表面有丝印，有极性。有2种主要颜色,黑色、黄色等。钽电容表面有一条白色丝印用来表示钽电容的正极，并且在丝印上标明有电容值和工作电压，大部分生产厂家还在丝印上加注一些跟踪标记。钽电容常规尺寸为：A,B,C,D,E,V，P.然而市场上面V型跟P型出货较少。 3、贴片电解电容： 材质电解质（铝）,基本单位。表面有丝印，有极性。外观上可见铝制外壳。电解电容表面有一条黑色丝印用来表示电解电容的负极，并且在丝印上标明有电容值和工作电压，大部分生产厂家还在丝印上加注一些跟踪标记。贴片铝电解常规尺寸为：4*5.4,5*5.4,6.3*5.4,6.3*7.7,8*10.5,10*10.5。 4、贴片纸多层电容：普通型，材质纸质。表面部分厂家的元件有丝印，外形主要有椭圆和方形两种，外观上椭圆形一般呈银白有金属光泽、方形呈褐色，从侧面能看到纸介质分层情况。这种电容没有极性。尺寸有各种大小，但体积一般较大。普通贴片电容的基本单位：pF.但此电容量一般较大在μF级。

高效封装技术的发展是降低钽电容器设计尺寸的重要因素。在工业中常用的包装技术是引线框架设计。这种结构具有很高的制造效率，可以降低成本，提高生产能力。对于与空间无关的应用，这些设备仍然是可行的解决方案。map结构消除了现有电流环的机械引线框架，大大减小了电流环的尺寸。通过小化电流回路，可以显著降低ESL。ESL的减小对应于自谐振频率的增加，从而扩大了电容器的工作频率范围。 8高效封装技术的发展是降低钽电容器设计尺寸的重要因素。在工业中常用的包装技术是引线框架设计。这种结构具有很高的制造效率，可以降低成本，提高生产能力。对于与空间无关的应用，这些设备仍然是可行的解决方案。 然而，在许多以增加密度为主要设计标准的电子系统中，减小元件尺寸的能力是一个重要的优势。在这方面，制造商在包装技术方面取得了一些进展。如图5所示，与标准引线框架结构相比，无引线设计可以提高体积效率。通过减小提供外部连接所需的机械结构的尺寸，这些设备可以使用额外的可用空间来增大电容元件的尺寸，从而增大电容和/或电压。 在新一代的封装技术中，Vishay的专利多阵列封装（map）结构通过在封装末端使用金属化层提供外部连接，进一步提高了体积效率。该结构通过完全消除内部阳极连接，使电容器元件在可用体积范围内的尺寸大化。为了进一步说明容积效率的提高，见图6。从图中可以明显看出，电容器元件的体积增加了60%以上。这种增加可用于优化设备，以增加电容和/或电压，降低DCL并提高可靠性。 Vishal的另一个优点是减小了结构的尺寸。map结构消除了现有电流环的机械引线框架，大大减小了电流环的尺寸。通过小化电流回路，可以显著降低ESL。如图7所示，与标准引线框架结构相比，这种减少可以达到30%。ESL的减小对应于自谐振频率的增加，从而扩大了电容器的工作频率范围。