高能钽电容 高能钽电容器是一种新型的钽电容器，全钽外壳，激光焊接封装，密封性好，可靠性高。该类型产品能量密度大，具有极高的容积比，一只产品可发挥十几只等体积产品的功能，在电子整机设备的小型化和轻量化中有极大应用价值。目前，该产品系列已列入总装十一五型谱项目，相关制造技术已经获得国家专利。 涵盖型号：CAK38T-1、CAK38T-2、CAK38T-3、CAK38T、THC1、THC2、THC1W、THC2W、THCL、THCZ、CAK38Z典型产品：THC1、CAK38T-3、THC1W树脂封装固体电解质钽电容器该系列产品采用MnO2做电解质，外用环氧树脂封装，产品体积小，抗振动能力强，温度特性好，安装方便，可在集成电路中大量应用，产品主要有两种封装形式，已经成为钽电容器主要发展方向之一-。产品生产线已通过国军标认证。 型号系列:CAK45、CAK45L、CAK4 、JCA45、CA42、CA421、CA52、CA721典型产品:CAK45、CA42片式高分子聚合物钽电容器该系列产品采用导电高分子聚合物做电解质，外用环氧树脂封装，产品体积小，抗振动能力强，温度特性好，安装方便，可在集成电路中大量应用，已经成为钽电容器主要发展方向之--。产品生产线已通过国军标认证。型号系列:CAK55、CAK55H。 典型产品:CAK55、CAK55H 瓷介电容器 该系列产品有多种封装形式（如环氧树脂涂覆或模压包封），方形。具有较低ESR、ESL优点可无极性安装。适用于高频开关电源、输出/输入滤波和电源总线滤波等。 型号系列：CT4243、CT43、CT4546、CT47 高温系列钽电容器 金属银外壳钽电容器：半密封、全密封、组合式钽外壳钽电容器：气密封固体电容器：树脂封装金属银外壳钽电容器该系列产品银外壳封装、圆柱形、轴向引出、外套高温绝缘套管、有极性，高温性能好，具有极好的抗震性能。适用于石油测井、钻井等耐高温电子设备的直流或脉动电路。 全密封产品：CA82A、CA82、CA83、CA53D(可替代VISHAY公司135D)、CA53(可替代VISHAY公司135D)；半密封产品：CA501S、CA501、CA502、CA503、CA306组合式高温产品由于结构紧凑、安装方便、电性能优良等优点越来越受到高温产品客户欢迎。目前已生产的产品电压组有90V、160V、200V、240V、270V、300V、360V和600V系列。 高温系列全钽电容器 该系列产品能量密度大、体积小，可靠性高，抗震能力强，主要用于高温环境下（175℃~200℃）工作的电子仪器及设备中，如航空航天设备和石油勘探设备等。 全密封系列：CA385、CA386、CA58A、CA58B 典型产品：CA386、CA58A 高温系列固体钽电容器 该系列产品是树脂模压封装，体积小、重量轻、电性能优良，可在150℃下使用。 适用于高温电子设备的表面贴装电路，如汽车发动机、石油钻井等。 典型产品：CA45H

高效封装技术的发展是降低钽电容器设计尺寸的重要因素。在工业中常用的包装技术是引线框架设计。这种结构具有很高的制造效率，可以降低成本，提高生产能力。对于与空间无关的应用，这些设备仍然是可行的解决方案。map结构消除了现有电流环的机械引线框架，大大减小了电流环的尺寸。通过小化电流回路，可以显著降低ESL。ESL的减小对应于自谐振频率的增加，从而扩大了电容器的工作频率范围。 8高效封装技术的发展是降低钽电容器设计尺寸的重要因素。在工业中常用的包装技术是引线框架设计。这种结构具有很高的制造效率，可以降低成本，提高生产能力。对于与空间无关的应用，这些设备仍然是可行的解决方案。 然而，在许多以增加密度为主要设计标准的电子系统中，减小元件尺寸的能力是一个重要的优势。在这方面，制造商在包装技术方面取得了一些进展。如图5所示，与标准引线框架结构相比，无引线设计可以提高体积效率。通过减小提供外部连接所需的机械结构的尺寸，这些设备可以使用额外的可用空间来增大电容元件的尺寸，从而增大电容和/或电压。 在新一代的封装技术中，Vishay的专利多阵列封装（map）结构通过在封装末端使用金属化层提供外部连接，进一步提高了体积效率。该结构通过完全消除内部阳极连接，使电容器元件在可用体积范围内的尺寸大化。为了进一步说明容积效率的提高，见图6。从图中可以明显看出，电容器元件的体积增加了60%以上。这种增加可用于优化设备，以增加电容和/或电压，降低DCL并提高可靠性。 Vishal的另一个优点是减小了结构的尺寸。map结构消除了现有电流环的机械引线框架，大大减小了电流环的尺寸。通过小化电流回路，可以显著降低ESL。如图7所示，与标准引线框架结构相比，这种减少可以达到30%。ESL的减小对应于自谐振频率的增加，从而扩大了电容器的工作频率范围。