热敏电阻b值的计算方法
热敏电阻在领域内的销售量很高，但是对于热敏电阻来说，它的相关参数的选择是不可忽视的，热敏电阻b值也是其中之一，那么b值是什么呢？所谓的热敏电阻b值实际上是热敏电阻的材料常数，即热敏电阻芯片在高温烧结后形成一定电阻的材料，每个配方和烧结温度只有一个B值，所以种类是恒定的。热敏电阻b值可通过测量25℃和50℃的阻值来计算。温度系数是指阻值随温度的升高而变化的速率。 热敏电阻在领域内的销售量很高，但是对于热敏电阻来说，它的相关参数的选择是不可忽视的，热敏电阻b值也是其中之一，那么b值是什么呢？ 热敏电阻的b值是多少？所谓的热敏电阻b值实际上是材料常数，即热敏电阻芯片(一种半导体陶瓷)在高温烧结后形成一定电阻的材料，每个配方和烧结温度只有一个B值，所以种类是恒定的。 热敏电阻b值可通过测量25℃和50℃(或85℃)的电阻值来计算。B值与产品的电阻温度系数呈正相关，即B值越大，温度系数越大。 温度系数是指阻值随温度的升高而变化的速率。用以下公式可以将B值转换成温度系数： 温度系数=B值/T^2(T是被转换点的 温度值) NTC热敏电阻的B值一般在2000~6000K之间，不能简单地说越大越好，越小越好，取决于使用的地点。一般来说，作为一种用于测温、温度补偿和抑制浪涌电阻的产品，在相同的条件下有一个较大的B值比较好。因为随着温度的变化，大B值的产品的电阻变化更大，也就是说，它更敏感。
如何选型高压电阻
近有客户在咨询高压高阻值的电阻选型，我们特别就高压电阻选型注意事项做了整理，就以下几项在选型的时候请特别留意： 1.高压电阻的封装材料的选择？ 高压电阻应用在电阻式互感器等电力系统，往往要进行二次的灌封。电阻封装的表面必须光滑，必须要和二次灌封的材料匹配，否则可能会在电阻的表面和灌封材料之间形成微小的空隙，这些微小的空隙在高压环境下会形成局部的放电，从而使封装材料发生碳化。高压电阻使用别环氧树脂封装要明显优于传统的硅树脂封装，可以避免二次封装带来的局部放电现象，增强了高压系统的可靠性和稳定性。在灌封前我们建议对高压电阻的表面进行清洗，涂覆表面活性剂有利于灌封材料和电阻表面更 的结合。 2.高压电阻精度的选择？ 在电阻式电压互感器的设计过程中，一般使用一个厚膜高压电阻和一个微调电位器来完成分压，通过调节微调电位器可以调节分压比的精度。这种设计可以使用1%，2%或者5%精度的高压电阻。目前更别的微调电位器为箔技术的微调电位器，其具有低温度系数和好的长期稳定性。使用两个电阻来完成分压的情况需要根据分压比精度的要求选择合适的精度和匹配精度。匹配精度更为重要。
