贴片电容的拆装 1.贴片电容的拆卸及注意事项 1）利用电烙铁进行修整时，如果需要先将焊接的贴片电容卸下，请将焊锡充分熔化后再拆卸，以免使贴片电容的端子承受压力。 贴片电容 2）拆卸时，请勿让电烙铁的烙铁头接触到贴片电容的主体。 3）拆卸贴片电容时，首先将贴片电容两个引脚上多点焊锡（由于现在电路板都是釆用大规模焊接技术，焊锡非常少，而且主板上的元器件大多数釆用的是双面焊接技术，焊锡很难熔化。因此可以先加些焊锡上去，再用电烙铁就方便多了），让焊锡把两个引脚连起来，然后用一手握住电烙铁，另一手捏住贴片电容；当电烙铁把焊锡部分熔化时立即轻轻摇动贴片电容，并慢慢拔起贴片电容的一个引脚；接着再慢慢拔起贴片电容的另一个引脚；如果无法一下子拔起两个引脚，可以用电烙铁轮流接触两个引脚，并用手摇动贴片电容，等贴片电容的两个引脚完全松动了，就可以把贴片电容取下来。 4）当拆卸损坏贴片电容（特别是爆浆的贴片电容）后，要对损坏贴片电容引脚插孔的焊锡进行清理，以便插入新贴片电容。其方法是，先将电路板背面朝上，再将针头插进原贴片电容插孔位置，用电烙铁接触针头下部，等针头烧热后再用力将针头插入并左右摇动，直到针头穿透原贴片电容插孔后再慢慢移走电烙铁，使插孔口径能显露出来。注意，手指必须捏住针头上部的塑料部分，不得去捏针头的金属部位，以免被烫伤。

高效封装技术的发展是降低钽电容器设计尺寸的重要因素。在工业中常用的包装技术是引线框架设计。这种结构具有很高的制造效率，可以降低成本，提高生产能力。对于与空间无关的应用，这些设备仍然是可行的解决方案。map结构消除了现有电流环的机械引线框架，大大减小了电流环的尺寸。通过小化电流回路，可以显著降低ESL。ESL的减小对应于自谐振频率的增加，从而扩大了电容器的工作频率范围。 8高效封装技术的发展是降低钽电容器设计尺寸的重要因素。在工业中常用的包装技术是引线框架设计。这种结构具有很高的制造效率，可以降低成本，提高生产能力。对于与空间无关的应用，这些设备仍然是可行的解决方案。 然而，在许多以增加密度为主要设计标准的电子系统中，减小元件尺寸的能力是一个重要的优势。在这方面，制造商在包装技术方面取得了一些进展。如图5所示，与标准引线框架结构相比，无引线设计可以提高体积效率。通过减小提供外部连接所需的机械结构的尺寸，这些设备可以使用额外的可用空间来增大电容元件的尺寸，从而增大电容和/或电压。 在新一代的封装技术中，Vishay的专利多阵列封装（map）结构通过在封装末端使用金属化层提供外部连接，进一步提高了体积效率。该结构通过完全消除内部阳极连接，使电容器元件在可用体积范围内的尺寸大化。为了进一步说明容积效率的提高，见图6。从图中可以明显看出，电容器元件的体积增加了60%以上。这种增加可用于优化设备，以增加电容和/或电压，降低DCL并提高可靠性。 Vishal的另一个优点是减小了结构的尺寸。map结构消除了现有电流环的机械引线框架，大大减小了电流环的尺寸。通过小化电流回路，可以显著降低ESL。如图7所示，与标准引线框架结构相比，这种减少可以达到30%。ESL的减小对应于自谐振频率的增加，从而扩大了电容器的工作频率范围。