贴片电容的拆装 1.贴片电容的拆卸及注意事项 1）利用电烙铁进行修整时，如果需要先将焊接的贴片电容卸下，请将焊锡充分熔化后再拆卸，以免使贴片电容的端子承受压力。 贴片电容 2）拆卸时，请勿让电烙铁的烙铁头接触到贴片电容的主体。 3）拆卸贴片电容时，首先将贴片电容两个引脚上多点焊锡（由于现在电路板都是釆用大规模焊接技术，焊锡非常少，而且主板上的元器件大多数釆用的是双面焊接技术，焊锡很难熔化。因此可以先加些焊锡上去，再用电烙铁就方便多了），让焊锡把两个引脚连起来，然后用一手握住电烙铁，另一手捏住贴片电容；当电烙铁把焊锡部分熔化时立即轻轻摇动贴片电容，并慢慢拔起贴片电容的一个引脚；接着再慢慢拔起贴片电容的另一个引脚；如果无法一下子拔起两个引脚，可以用电烙铁轮流接触两个引脚，并用手摇动贴片电容，等贴片电容的两个引脚完全松动了，就可以把贴片电容取下来。 4）当拆卸损坏贴片电容（特别是爆浆的贴片电容）后，要对损坏贴片电容引脚插孔的焊锡进行清理，以便插入新贴片电容。其方法是，先将电路板背面朝上，再将针头插进原贴片电容插孔位置，用电烙铁接触针头下部，等针头烧热后再用力将针头插入并左右摇动，直到针头穿透原贴片电容插孔后再慢慢移走电烙铁，使插孔口径能显露出来。注意，手指必须捏住针头上部的塑料部分，不得去捏针头的金属部位，以免被烫伤。

贴片电容介质是以COG/NPO为I类介质的高频电容器，其温度系数为±30ppm/℃，电容量十分安稳，几乎不随温度、电压和时刻的变化而变化，首要应用于高频电子线路，如振荡、计时电路等;其容量精度首要为±5，以及在容量低于10pF时，可选用B档(±0.1pF)、C档(±0.25pF)、D档(±0.5pF)三种精度。 以X7R为II类介质的中频电容器，其温度系数为±15，电容量相对安稳，适用于各种旁路、耦合、滤波电路等，其容量精度首要为K档(±10)。特殊情况下，可提供J档(±5)精度的产品。 不同品种的电容器，更高使用频率不同。小型云母电容器在250MHZ以内;圆片型瓷介电容器为300MHZ;圆管型瓷介电容器为200MHZ;圆盘型瓷介可达3000MHZ;小型纸介电容器为80MHZ;中型纸介电容器只要8MHZ。 以Y5V为III类介质的低频电容器，其温度系数为：+30～-80，电容量受温度、电压、时刻变化较大，一般只适用于各种滤波电路中。其容量精度首要为Z档(+80～-20)，也可挑选±20精度的产品。 贴片电容 贴片电容介质强度表征的是介质资料接受高强度电场效果而不被电击穿的能力,通常用伏特/密尔(V/mil)或伏特/厘米(V/cm)表明.当外电场强度到达某一临界值时,资料晶体点阵中的电子克服电荷康复力的捆绑并出现场致电子发射,发生出足够多的自由电子彼此磕碰导致雪崩效应,从而导致突发击穿电流击穿介质,使其失效.除此之外,介质失效还有另一种形式,高压负荷下发生的热量会使介质资料的电阻率降低到某一程度,如果在这个程度上延续足够长的时刻,将会在介质单薄的部位上发生漏电流.这种形式与温度密切相关,介质强度随温度进步而下降。