叠层贴片电感的差共模区分主要有以下3个方面:
1、性能用途的区别： 两条导线上的干扰电流振幅相等，而方向相同者被称为共模干扰，抑制共模干扰的滤波电感为共模电感两条导线上的干扰电流振幅相等，而方向不同者被称为差模干扰，抑制差模干扰的滤波电感为差模电感2、绕组外观区别： 共模电感是绕在同一铁心上的两组线圈，电感线圈的圈数相等，而差模电感只是是绕在一个铁心上的一组线圈。 3、性能上的特征区别： 共模电感的特点是：大多由高导铁氧体磁芯材料组成，由于其是绕制在同一铁芯上的两组线圈，其电流耐饱和能力强。 差模电感的特点：大多由铁粉芯材料组成，多应用在大电流电路，由于其绕制线圈只有一组，随着电流的增大，线圈中的铁芯非常容易饱和。
关于贴片电感装焊盘的组织结构介绍：
众所周知，贴片电感使用的是表面贴装的技术（SMT），将元件与PCB通过锡焊连接在一起。焊盘是指PCB与贴片功率电感之间的贴合的焊接面，一般叫做BASE，焊盘是工程师们习惯用的名词，其中焊盘接触在贴片电感上的部分叫电极位。 贴片电感双绕线的优点是用来增加截面，代替手头没有的规格。截面很大时，改善柔软度，便于加工。可增加表面积，有利于高频工作。 如果磁屏蔽贴片电感中的焊盘表面处理的不够细致，便会裸露铜面。一旦电感焊盘裸露铜电极位极难上锡，同时导电性能差，贴装到整机版上是容易造成假焊，此时磁屏蔽贴片电感便会失去作用。当磁屏蔽贴片电感做扼流线圈用时，如果焊盘损坏，容易造成整机电流过大使电路短路，严重时烧坏电路。 磁屏蔽贴片电感焊盘的工艺好坏直接决定了产品的使用性能。客户在采购时，需要对电感厂家的生产工艺进行考量。另外焊盘的大小，决定了电感的封装尺寸大小，应根据贴片焊盘的尺寸大小来选择对应尺寸的磁屏蔽贴片电感。 二、贴片电感功率焊接不良问题有哪些？ 电感厂商们在制作贴片电感时都会有哪些不良问题呢？ 1.经常遇到的焊接不良包括：SMT后-锡珠/虚焊/空焊不良2.锡珠产生于引脚之间器件一端翘起或侧面未爬锡，形成/空焊/虚焊不良。 总结：造成上述焊接方面不良的因素通常包括如下几个方面： 一：印刷工站存在偏移/错位不良，操作人员未实施拦截；二：回流焊温度异常三：操作人员上钢网时未做是否堵孔检查四：印刷精度/贴片精度异常。
