贴片钽电容的发源地是在美国，是上世纪50年代出来的在市场上已经存在了60年之久，起初贴片钽电容只是帮助大型机器。 为什么贴片钽电容有黄色与黑色两种颜色呢？ 因为在生产贴片钽电容当中需要经过150度以上的熏烤因此黄色的外壳因此可能会被熏黑所以干脆涂成黑色，贴片钽电容的颜色与性能无关只是看个人喜好罢了，你喜欢的话也可以涂成红色的。 贴片钽电容的BT检测法贴片钽电容 有些厂家总觉得购买贴片钽电容不划算总是看能不能用铝电解电容或其它电容器替代，据美国总部报道贴片钽电容MTL-STD-202方法213中。在100G的冲击下保持电容ESP/损耗角和漏电流初始状态，具备这种条件的除了贴片钽电容，那就只有导弹，炸弹能碰到。 贴片钽电容的优点：损耗角小、失效率低、与钽二氧化锰电容相比钽聚合物电容的ESR极低，而且不会爆炸、还有就是众所周知的使用温度范围宽、,耐高温、寿命长、绝缘电阻高,漏电流小。

高效封装技术的发展是降低钽电容器设计尺寸的重要因素。在工业中常用的包装技术是引线框架设计。这种结构具有很高的制造效率，可以降低成本，提高生产能力。对于与空间无关的应用，这些设备仍然是可行的解决方案。map结构消除了现有电流环的机械引线框架，大大减小了电流环的尺寸。通过小化电流回路，可以显著降低ESL。ESL的减小对应于自谐振频率的增加，从而扩大了电容器的工作频率范围。 8高效封装技术的发展是降低钽电容器设计尺寸的重要因素。在工业中常用的包装技术是引线框架设计。这种结构具有很高的制造效率，可以降低成本，提高生产能力。对于与空间无关的应用，这些设备仍然是可行的解决方案。 然而，在许多以增加密度为主要设计标准的电子系统中，减小元件尺寸的能力是一个重要的优势。在这方面，制造商在包装技术方面取得了一些进展。如图5所示，与标准引线框架结构相比，无引线设计可以提高体积效率。通过减小提供外部连接所需的机械结构的尺寸，这些设备可以使用额外的可用空间来增大电容元件的尺寸，从而增大电容和/或电压。 在新一代的封装技术中，Vishay的专利多阵列封装（map）结构通过在封装末端使用金属化层提供外部连接，进一步提高了体积效率。该结构通过完全消除内部阳极连接，使电容器元件在可用体积范围内的尺寸大化。为了进一步说明容积效率的提高，见图6。从图中可以明显看出，电容器元件的体积增加了60%以上。这种增加可用于优化设备，以增加电容和/或电压，降低DCL并提高可靠性。 Vishal的另一个优点是减小了结构的尺寸。map结构消除了现有电流环的机械引线框架，大大减小了电流环的尺寸。通过小化电流回路，可以显著降低ESL。如图7所示，与标准引线框架结构相比，这种减少可以达到30%。ESL的减小对应于自谐振频率的增加，从而扩大了电容器的工作频率范围。