贴片铝电解电容是极铝箔，介质是氧化铝靠近正极板，负极板不必是金属，只要它是导体，所以铝电解电容的负极电解液。事实上，铝电解电容是基于那层氧化铝，很薄，而正极板铝箔表面形状粗糙，凹坑不均匀，增加了有效面积。虽然氧化铝薄且耐高压，但它有方向性，只有正负时才能绝缘，这就是电解电容器具有极性的原因。此外，以电解液作为阴极电解电容，当介质破裂时，只要击穿电流不可持续，电容就可以自愈。 贴片铝电解电容是极铝箔，介质是氧化铝靠近正极板，负极板不必是金属，只要它是导体，所以铝电解电容的负极电解液。 理论上，非商业铝电解电容器只要在电解液中插入负极铅，就不需要额外的负极板。然而，作为一种实用产品，在电解液中添加一层铝箔作为电解液的导轨，因为它也类似于正片铝箔，所以常常被误解为负片。 因此，有必要依靠假负板与正极板之间的间隙，而电解电容器的容量可能小于相同体积的云母电容，因为负板与正片之间的间隙太大。如果你打开一个电解电容器，你就会知道，实际上，电解电容的层数并不多，很多人会想，那么大电容是从哪里来的呢？事实上，铝电解电容是基于那层氧化铝，很薄，而正极板铝箔表面形状粗糙，凹坑不均匀，增加了有效面积。负极通过电解液浸泡在纸上与氧化铝介质密切接触。虽然氧化铝薄且耐高压，但它有方向性，只有正负时才能绝缘，这就是电解电容器具有极性的原因。 电解液是用GAMMAD丁内酯有机溶剂和弱酸电容加热而得的传统的电解质。铝电解电容器的阴极一般是这种电解质。 贴片铝电解电容器在使用电解液阴极时有许多优点：一是液体与介质的接触面积大，有助于提高电容；二是电解液的高温电阻好，可采用SMT工艺，电压电阻也较强。此外，以电解液作为阴极电解电容，当介质破裂时，只要击穿电流不可持续，电容就可以自愈(自动生成金属氧化物)。

贴片电子元器件与表面组装技术是为了适应电子整机缩小体积、减轻重量、提高性能、增多功能、增加可靠性、降低成本的需求而同步发展起来的。表面组装技术为了达到既要保证产品质量、又要提高电子元器件的组装密度的目的，对贴片式电子元器件提出了许多在采用普通电子元器件、通过传统(立体)组装技术组装时不曾遇到的要求。 表面组装对贴片电子元器件的要求包括： ①尺寸更标准化。贴片式电子元器件的尺寸精度应当与表面组装技术和表面组装结构的尺寸精度相匹配，以便能够互换。 ②形状标准,便于定位,适合自动化组装。 ③电学性能符合标准化要求,重复性和稳定性好。 ④机械强度满足组装技术的工艺要求和组装结构的性能要求。 ⑤贴片式电子元器件中材料的耐热性能应当能够经受住焊接工艺的温度冲击。 ⑥表层化学性能能够承受住有机溶剂的洗涤。 ⑦外部结构适合编带包装，型号或参数便于辨认。 ⑧外引出端的位置和材料性质有利于自动化焊接工艺。